Décimo Cuarta Generación

Año de lanzamiento: Esperados en 2023 o 2024.

Arquitectura: Se espera que utilicen una arquitectura completamente nueva y modular.

Núcleos: Incrementos en la cantidad y eficiencia de los núcleos con una arquitectura mejorada.

Caché: Aumento en la caché L3 compartida, posiblemente superior a 12 MB.

Gráficos integrados: Integración de tecnologías avanzadas de gráficos, posiblemente con arquitectura Xe-LP o superior.

Fabricación: Se espera que utilicen un proceso avanzado de 7 nm.

Socket: Compatibles con un nuevo socket que aún no se ha especificado.

Características adicionales: Mejoras significativas en IPC, soporte continuo para DDR5 y PCIe 5.0, y nuevas tecnologías de conectividad.