As semiconductor devices continue to be aggressively scaled, improving gate dielectric quality and controlling film roughness are crucial. These factors significantly impact device reliability, yield, and performance. ParkLab Semiconductor Inc. offers rapid deuterium annealing technologies that operate at temperatures below 300°C. These technologies effectively remove traps in SiO₂ and high-k dielectrics while reducing the surface roughness of poly-Si and SiO₂. Our low-temperature, rapid processes minimize dopant deactivation and junction modifications, ultimately enhancing device yield, performance, and reliability.
Improvement of Gate Dielectric and Interface Quality
T.-H. Kil et al., IEEE J. Electron Devices Soc., 2024
Reducing Dielectric Surface Roughness
J.-W. Yeon et al., IEEE Trans. Nanotechnol., 2025
2025.05.01 2025년 창업중심대학 지원사업 (실험실 특화형) 선정 (중소벤처기업부)
2024.12.10 실험실창업페스티벌 과학기술정보통신부 장관상
2024.11.15 한국기술지주회사협회 실험실창업 데모데이 최우수상
2024.08.08 주식회사 파크랩세미컨덕터 설립 (충북대학교 교원창업)
2024.05.01 2024년 실험실 특화형 창업선도대학사업 혁신창업실험실 선정 (과학기술정보통신부)
2024.04.22 박막의 표면 거칠기 및 균일성 개선을 위한 저온 중수소 어닐링 방법 및 이에 의하여 제조된 반도체 소자 특허출원
2024.02.29 급속 중수소 열처리 시스템 및 이를 이용한 열처리 방법 특허출원
2023.02.10 반도체 소자 제조방법 및 반도체 소자 특허출원