研究計畫

國家科學及技術委員會計畫

• 12 吋晶圓線切割關鍵參數及品質優化之人工智能模組研發/子計畫1-線切割晶圓品質量測模組開發 計畫/執行期限

• 執行 MOST【 多自由度共路徑式散斑干涉儀之開發 】計畫/執行期限 2022/08/01-2024/07/31 

• 執行 MOST【 高解析度共路徑式線性編碼器之開發 】計畫/執行期限 2021/08/01-2023/07/31 

• 執行 MOST【 共面偵測式微型化雷射干涉儀之開發 】計畫/執行期限 2020/08/01-2022/10/31 

• 執行 MOST【 再繞射式光柵干涉儀 】計畫/執行期限 2018/08/01-2019/07/31

• 執行 MOST【 全域式晶圓翹曲量測技術之研發 】計畫/執行期限 2016/08/01-2018/03/01

• 執行 MOST【 高穩定度共光程外差折射率量測技術之開發 】計畫/執行期限 2015/08/01-2016/12/31

• 執行 MOST【 光學式全血生物晶片及凝血儀之開發與醫學應用 】2014/02/01-2015/01/31

• 執行 NSC【 六維度雷射光學尺式定位系統之研發】計畫/執行期限 102.08-103.07

• 執行 NSC【 多自由度外差式光柵干涉儀用於位移及幾何誤差量測之開發 】計畫/執行期限 101.03-102.07 

• 執行 NSC【 MOCVD關鍵零組件技術開發暨人才培育】計畫/執行期限 102.01-102.12 

產學合作

• 與慶鴻機電公司進行合作，開發一高剛性雷射焊接機床設計模擬分析-防噴濺鏡片

• 與源台精密科技股份有限公司進行合作,開發一套反射式線性光學尺,用以進行精密位移量測,並且以商品化目標。

• 與西藤精密有限公司進行合作,協助開發一微型化高低倍取像光學模組,用以精確校正探針卡之水平度,並且以商品化為目標。

• 與廣普生物科技公司合作,協助開發一微型化相位差顯微鏡光學模組,用以觀測待測生物樣本的特徵與狀態。

• 曾參與執行深耕工業基礎技術專案計畫「MOCVD 關鍵零組件技術開發暨人才培育」計畫,擔任協同研究人員,負責開發晶圓翹曲量測技術。

• 與和碩聯合科技股份有限公司進行合作,協助金屬機殼之精密加工研究。

• 擔任台灣科技大學與大量科技股份有限公司所提產學合作案協同主持人,負責開發新型彩色共軛焦式光學感測探頭。