• AI GPU, DATA center 초고속통신용 DC block 및 IC Package power용 MLCC 공정 및 제품 개발 (한국산업기술기획평가원, 2025.10~2031.12)

• 누설 전자파 저감형 공동기 기반 송수신기 이격 대응 무선전력전송기술 개발 (정보통신기획평가원, 2026.4~2030.12)

• 경기도 반도체 산업 전문인력 양성사업 (차세대융합기술연구원, 2026.5~2028.12)

• DDR6 Module Socket, Gen6 SSD Socket, Connector 제품군 SI 외주 해석 (오킨스전자, 2026.4~2027.4)

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• 적층형 세라믹 커패시터 설계 및 모델링 (경희대학교, 2025.10~2026.9)