Recruiting
우리 연구 그룹은 반도체 공정을 활용한 차세대 전자-기계 융복합 소자 및 첨단 패키징 기술을 연구하며, 이를 가혹 환경, 양자 하드웨어, 초저전력 컴퓨팅 등의 다양한 응용 분야에 적용하고 있습니다.
함께 연구할 학-석사 연계과정, 석사, 박사과정 학생을 모집하고 있으니, 관심 있는 분들은 CV를 이용복 교수(yblee67@jnu.ac.kr)에게 보내주시기 바랍니다
[모집 과정]
학-석사 연계과정
석사과정
박사과정
[모집 분야]
반도체 공정 활용 M/NEMS (Micro/Nanoelectromechanical) 기반 스위칭 소자, 회로, 부품 개발
첨단 반도체 패키징의 구조 해석 (ANSYS), 단위 반도체 공정 개발, 시스템 집적화
관련 전공: 전자컴퓨터공학 / 신소재공학 / 기계공학 (유사 전공자 지원 가능)
[지원 사항]
경제적 지원: 연구 과제 참여에 따른 인건비 지원 및 우수 성과에 대한 추가 인센티브 지급
학술 활동 지원: 국내 학술대회 연 2회 및 국외 학술대회 (미국 & 유럽) 연 1회 참석 지원
연구 환경: 개인 연구 공간 및 실험 공간 제공, 개인 PC 지급, 연구 활동에 필요한 모든 소모품 및 장비 지원
연구 문화: 매 1회 정기 연구 미팅 진행, 여름·겨울 방학마다 워크숍 진행 (스키장, 캠핑 등)