低温固化プロセスの紹介

セラミックスの分野において、「低温」「無焼成」「焼かない」といった特長をもつ革新的な固化技術として、以下の低温プロセスを紹介します。これらの手法は、300℃以下の温度で材料の硬化や高密度化を実現し、省エネルギーや異種材料との複合化など、これまでにない製造プロセスの可能性を広げるものです。

Cold Sintering Process (CSP)

Acid Base Chemcal Densification (ABCD) process

無焼成セラミックス（Non-firing Ceramics）

Low-temperature Mineralization Sintering process（LMSP, 低温無機結晶化プロセス）