모집대상: 석사과정/박사과정/석박통합과정에 관심있는 학부생(3-4학년), 박사후 연구원(Post doc)
연구분야 1. 반도체패키징 고분자 레올로지(삼성전자, 과기부 협업): 패키징 유체 rheology 평가, 차세대 Underfill 등 개발
연구분야 2. 우주항공 모빌리티 고분자(과기부, 우주항공청 협업): 우주 방사선 내구성 평가, 방사선 차폐 복합재료(aramid, PI등)
연구분야 3. 친환경 모빌리티 고분자(산업부, 현대, CJ 등 협업): 천연 mycelium, 나노키토산 고분자 복합재료
연구분야 1: 반도체 패키징용 고분자
모집인원: 27년 석박통합과정, 박사과정(2명/년 이상)
수행연구분야
반도체 패키징 소재(underfill, EMC 등) 레올로지 설계 & 차세대 유체/3D모듈 개발
수행연구과제
(1) 과기부: 패키징용 절연방열소재 개발
(2) KIAT: 반도체패키징특성화대학원
연구분야 2: 우주항공용 극한환경 고분자
모집인원: 27년 석박통합과정, 박사과정(2명/년 이상)
수행연구분야
극한우주환경대응(내방사선, 고내열) 고분자 & 차세대 세라믹 복합재
수행연구과제
(1) 과기부: 우주항공 위성체 소재, 고내열 업사이클 소재
(2) 우주항공청
(3) 산업체: 한화에어로스페이스 등
연구분야 3: 자연유래 소재 기반 미래 모빌리티용 고분자
모집인원: 27년 석박통합과정, 박사과정(1명/년 이상)
수행연구분야
바이오매스 및 배양균주 기반 고분자 복합재료 & 미래모빌리티 소재(가죽, 단열재 등)
수행연구과제
(1) 산업부: 균사체 활용 비건레더 개발
(2) 산업체: 현대자동차, CJ, 코스메틱 업체 등