<Recruiting>
모집대상: 석사과정/박사과정/석박통합과정에 관심있는 학부생(3-4학년), 박사후 연구원(Post doc)
지원내용:
- 급여: 등록금 전액 + 생활비 지원
- 장학금: 학과 BK 장학생 or 반도체특성화 대학원 참여 가능
- 복지: 국내외 학술대회 참여 기회 제공 및 연말 인센티브 지급
연구분야 1. 반도체 패키징 고분자 복합재: Underfill, EMC, 기판 및 신뢰성평가
연구분야 2. 극한-우주환경 고분자 복합재: 고내열, 고방열, 고전기절연, 내방사선
연구분야 3. 완전천연유래 고분자 복합재 : 천연 mycelium, 나노키토산, 업사이클