Photovoltaics

차세대 Kerfless 실리콘 태양전지 연구

• 습식 식각을 통한 Kerfless 기판의 미시적 결함 특성과, 거칠기의 대한 crack 특성 영향성을 분석한다. 

• 웨이퍼 변형 및 파손에 대한 모델 설계 및 측정결과를 simulation과 비교분석하고, 이를 3D 스캐너를 이용하여 웨이퍼 잔류 응력의 3차원 분포를 예측할 수 있다.