EEMIX랩은 산업통상자원부 및 과학기술정보통신부로부터 지원받는 다수의 국책과제를 수행함으로써 미래 기술 연구에 매진하고 있습니다. 또한 삼성전자, 삼성전자 종합기술원, SK 하이닉스, DB Hitek 등의 기업들과 산학 과제를 수행하며 산업계에 필요한 기술 개발에도 많은 노력을 기울이고 있습니다.
Embedded Files
On-Going Projects
On-Going Projects
SWIR Image Sensor (SWIR 이미지센서 개발)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2023~2025
Ultra Low-Power Analog Circuits for Image Sensors (이미지센서용 초저전력 아날로그 회로 설계)
Funded by Samsung Electronics, 2025~2030
양자센서상용화기술개발사업 - 단일광자 증폭기 기반 200미터급 수중 라이다 시스템 개발 (참여)
Funded by IITP, MSIT (정보통신기획평가원, 과기정통부), 2025~2028
디지털선도기술핵심인재양성사업 - AI반도체 혁신연구소 (참여)
Funded by IITP, MSIT (정보통신기획평가원, 과기정통부), 2025~2030
시스템반도체 융합전문인력 육성사업 (참여)
Funded by NRF, MSIT (과기정통부), 2020~2025
차세대 시스템반도체 인력양성사업 (참여)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2021~2025
Completed Projects
Completed Projects
Front-end Circuits for Depth Sensors with 2D Pixel Array (2차원배열의 픽셀을 가지는 깊이센서용 프론트엔드 회로의 개발)
Funded by Samsung Electronics, 2020~2025
SPAD Farm Array and SPAD Analog Front-End Circuits (SPAD 특성평가용 어레이 및 AFE 회로 개발)
Funded by DB Hitek, 2023~2024
광대역 RGB-IR 이미지센서 개발 (SPAD HDR 이미지센서 개발)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2022~2024
Always-On Indirect Time-of-Flight (iToF) CMOS Image Sensor SoC for Next-Generation AR Glasses (차세대 AR 글래스용 올웨이즈-온 간접 ToF CIS SoC)
Funded by NRF, MSIT (과기정통부), 2020~2025
HD LiDAR Sensor SoC with Sub-cm resolution & 10m dynamic range (10m 이내 중거리 상황인지를 위한 HD급 Sub-cm 고정밀도 Depth Sensor SoC)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2020~2022
Low-Power Miniaturized 3D Depth Camera with High Background Immunity (웨어러블용 저전력, 초소형 3D 깊이 카메라 기술)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2017~2019
Low-Power High-Precision Time-to-Digital Converters (저전력 고정밀 TDC의 개발)
Funded by Samsung Electronics, 2018~2020
지능형반도체 인력양성사업 (참여)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2016~2020
CMOS Scanning LiDAR Sensor SoC (CMOS Scanning LiDAR 센서 SoC의 개발)
Funded by Samsung Advanced Institute of Technology, 2018~2020
Mobile LiDAR Sensor (모바일용 LiDAR센서의 개발)
Funded by SK Hynix, 2021~2023
Development of LWIR Image Sensor (LWIR 이미지센서의 ROIC 개발)
Funded by Samsung Advanced Institute of Technology, 2023
CMOS Depth Sensor SoC for Mobile Applications (모바일향 Depth 센서 SoC의 개발)
Funded by Samsung Advanced Institute of Technology, 2020~2021
VGA 3D Image Sensor for Mobile Devices (모바일용 VGA급 3D 이미지센서의 개발)
Funded by SK Hynix, 2019~2020
차세대 공학연구자 인력양성사업 (참여)
Funded by NRF, MSIT (과기정통부), 2018~2022
Development of Next-Generation Always-On CMOS Image Sensor (차세대 저전력 올웨이즈-온 이미지센서의 개발)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2017~2021
Automotive LiDAR Sensor SoC with Integrated SPAD array (고감도 SPAD를 집적한 LiDAR 센서)
Funded by NRF, MSIT (과기정통부), 2016~2019
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