EEMIX랩은 산업통상자원부 및 과학기술정보통신부로부터 지원받는 다수의 국가과제를 수행함으로써 차세대 기술 개발 및 미래 기술 연구에 매진하고 있습니다. 또한 삼성전자, 삼성전자 종합기술원, SK 하이닉스와 산학 과제를 수행하며 산업계에 필요한 기술 개발에도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 프로젝트를 통한 기술 개발 외, EEMIX랩에서 주로 연구하는 센서 반도체가 실장될 혁신적인 센서 시스템 연구개발을 위해 SoS랩, 동운아나텍, 씨자인, UXFactory, M3SEN, 지안 등의 fabless 기업, set 기업, 그리고 solution 기업들과도 긴밀한 공동 연구를 지속적으로 수행중입니다.
On-Going Projects
1. Always-On Indirect Time-of-Flight (iToF) CMOS Image Sensor SoC for Next-Generation AR Glasses (차세대 AR 글래스용 올웨이즈-온 간접 ToF CIS SoC)
Funded by NRF (과기정통부), 2020~2025
2. SWIR Image Sensor (SWIR 이미지센서 개발)
Funded by NRF (과기정통부), 2023~2025
3. 광대역 RGB-IR 이미지센서 개발 (SPAD HDR 이미지센서 개발)
Funded by NRF (과기정통부), 2023~2025
4. Front-end Circuits for Depth Sensors with 2D Pixel Array (2차원배열의 픽셀을 가지는 깊이센서용 프론트엔드 회로의 개발)
Funded by Samsung Electronics, 2020~2025
5. SPAD Farm Array and SPAD Analog Front-End Circuits (SPAD 특성평가용 어레이 및 AFE 회로 개발)
Funded by DB Hitek, 2023~2024
6. 시스템반도체 융합전문인력 육성사업 (참여)
Funded by NRF (과기정통부), 2020~2025
7. 차세대 시스템반도체 인력양성사업 (참여)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2021~2025
Completed Projects
1. HD LiDAR Sensor SoC with Sub-cm resolution & 10m dynamic range (10m 이내 중거리 상황인지를 위한 HD급 Sub-cm 고정밀도 Depth Sensor SoC)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2020~2022
2. VGA 3D Image Sensor for Mobile Devices (모바일용 VGA급 3D 이미지센서의 개발)
Funded by SK Hynix, 2019~2020
3. Low-Power Miniaturized 3D Depth Camera with High Background Immunity (웨어러블용 저전력, 초소형 3D 깊이 카메라 기술)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2017~2019
4. Automotive LiDAR Sensor SoC with Integrated SPAD array (고감도 SPAD를 집적한 LiDAR 센서)
Funded by NRF (과기정통부), 2016~2019
5. Low-Power High-Precision Time-to-Digital Converters (저전력 고정밀 TDC의 개발)
Funded by Samsung Electronics, 2018~2020
6. 지능형반도체 인력양성사업 (참여)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2016~2020
7. CMOS Scanning LiDAR Sensor SoC (CMOS Scanning LiDAR 센서 SoC의 개발)
Funded by Samsung Advanced Institute of Technology, 2018~2020
8. Development of Next-Generation Always-On CMOS Image Sensor (차세대 저전력 올웨이즈-온 이미지센서의 개발)
Funded by MOTIE (산업통상자원부), 2017~2021
9. Mobile LiDAR Sensor (모바일용 LiDAR센서의 개발)
Funded by SK Hynix, 2021~2023
10. CMOS Depth Sensor SoC for Mobile Applications (모바일향 Depth 센서 SoC의 개발)
Funded by Samsung Advanced Institute of Technology, 2020~2021
11. 차세대 공학연구자 인력양성사업 (참여)
Funded by NRF (과기정통부), 2018~2022
12. Development of LWIR Image Sensor (LWIR 이미지센서의 ROIC 개발)
Funded by Samsung Advanced Institute of Technology, 2023