과제 수행 현황

11. 🆕 한국항공우주연구원 : 항공유의 열분해 특성 평가 및 코킹 저감 기술 개발

수행기간 : '25.~

주관기관 : 항우연

수행금액 : APML 1.3억 (총액)

10. 🆕 산기평 (반도체 계약학과) : Advanced 패키징 공정에서 발생하는 폐액의 재활용을 통한 실리카 합성과 응용법 & 차세대 고성능 반도체 패키지를 위한 고방열 소재 기술 개발

수행기간 : '24.09 ~ '25.08

주관기관 : 산기평

수행금액 : APML 1.3억 (총액)

9. 🆕 국립한밭대학교 : 다학제 융합을 통한 첨단 반도체 패키징용 하이브리드 본딩 접합 기초 기술 개발

수행기간 : '24.07 ~ '25.01

주관기관 : 국립한밭대학교

수행금액 : FCML 0.2억 (총액)

8. 산기평 : 극한의 플라즈마 공정이 적용 가능한 저조도 반도체용 Y계열 코팅분말과 슬러리 소재 개발 및 잔류응력 감소를 위한 Delta 코팅 기술 적용 (탐색연구)

수행기간 : '24.05 ~ '24.10

주관기관 : (주) 코미코, 참여기관 : 네오테크, MS머티리얼즈, 국립한밭대학교

수행금액 : 총액 0.3억

7. 중기부 : 고분자 물질을 포함하지 않은 친환경/친수성 라이다 감응형 소재의 개발 (2단계 사업화)

수행기간 : '23.05 ~ '25.04

참여기업 : 젠텍

수행금액 : FCML 1.3억 (총액)

6. 여대학원생 공학연구팀제 지원사업 심화과정 (23.04~23.10)

수행기간 : '23.04 ~ '23.10

주관기관 : 한국여성과학기술인육성재단

연구기관 : 한밭대학교

수행금액 : FCML 0.16억

5. 국방과학연구소 & 방위사업청 : 재생냉각 및 연소 성능 향상을 위한 극초음속 비행체용 고기능성 나노흡열연료 개발 (22.11~25.10)

수행기간 : '22.11 ~ '25.10

주관기관 : 국방과학연구소 & 방위사업청

연구기관 : 한밭대학교, 부경대학교, 세종대학교, 국립교통대학교, 경남대학교, (주) 테림

수행금액 : FCML 5.9억

4. 산기평 : 수소차의 변동부하 조절용 리튬이온 커패시터 개발

수행기간 : '22.04 ~ '25.12

수요기업 : (주) 현대자동차

연구기관 : (주) 비나텍, (주) 덕양산업, 한국전기연구원

수행금액 : FCML 3.7억

3. 중기부 : 고분자 물질을 포함하지 않은 친환경/친수성 라이다 감응형 소재의 개발

수행기간 : '22.05 ~ '22.12 (수행 완료)

참여기업 : 젠텍

수행금액 : FCML 0.35억

2. 연구재단 : 색상층과 반사층을 일체화한 LiDAR 인지형 검은색 소재의 개발

수행기간 : '22.06 ~ '24.02

수행금액 : FCML 1.5억

지역혁신 공유대학 (RIS) 과제 수행

수행기간 : '22~'25

수행금액 : FCML 1.4억

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