보유 설비

🆕 Unipol 1502 (CMP polishing machine) (CMP 폴리셔)

신규 장비가 도입되었습니다 (24.11.08)

CMP 슬러리의 평가

Hybrid bonding 용 시편 제조에 활용

방폭형 충방전기 챔버 (-30 ~ 150도씨 측정, 30채널)

극저온에서 부터 고온까지 코인셀의 전기화학 측정이 가능한 충방전기

Unipol 1202 (MTI, Precision CMP polishing machine) (CMP 폴리셔)

반도체 CMP용 연마기

나노~마이크로 사이즈의 금속산화물을 통한 4~8 inch Wafer의 연마 특성 연구 수행

Hybrid bonding 용 시편 제조에 활용

HB-05 (TPT, Wire bonder) set with bond strength tester

(반도체 패키지 와이어본더)

반도체 패키지용 와이어 본더 (Au, Ag, Cu wire 등)

Chip과 Die bonding, 기판 Lead & Pad 등의 플라즈마 영향성, 기판의 Lead & Pad 등의 오염 연구 및 Wire bonding 관련 다양한 연구 등에 활용

하단 실제 와이어본딩의 동작 영상

L3 Powered REV7 OS1-128 (Ouster)

(Rotating LiDAR for autonomous vehicle)

Rheometer

(유동계)

Equipped with ER experimental setup

Anton Paar MCR102

Table-top SEM

(전자주사현미경)

FTIR

(적외선분광기)

Contact angle analyzer

(접촉각 측정기)

Atmopheric plasma

(상압 플라즈마)

Oxygen + Argon

Optical microscope

(광학현미경)

반도체 패키징 분석

Glove box

(철제 글로브박스)

전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가

Glove box (아크릴)

반도체 소재 평가

Electrospinning machine

(전기방사기)

전기화학 소재 제조

Tube furnace

(대형 탄화로)

탄소 & 금속산화물 제조

Muffle furnace

(Autoclave용 전기로)

금속산화물 제조
반도체 슬러지 재활용

충방전기 & 저항측정

Potentiostat/galvanostat/impedance analyzer
전기화학 분석용

Viscometer

(점도계)

전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가

Centrifuge

(원심분리기)

소재 제조 및 용매 분리
반도체 소재 평가용

Vacuum oven

(진공오븐)

전기화학 소재 건조

Ion conductivity

(이온전도도 측정기)

전해액 평가

pH meter

(pH 미터)

소재 반응

CC/CV tester

(충방전기)

전기화학 평가

LiDAR Sensor

(라이다 센서)

라이다 반사형 검은색 소재

Turtlebot

(터틀봇)

라이다 반사형 검은색 소재

Multi-stirrer

Stirrer

Colorimeter

(색차계)

라이다 반사형 검은색 소재
안료/도료 평가

Dry oven

(오븐)

소재 건조

Paste mixer

(페이스트 믹서)

전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가

Freeze dryer

(동결건조기)

소재 제조

Low-temp. equip.

(극저온 보관함)

전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가

UV meter

(UV 발생기)

소재 평가

Sonicator

(초음파믹서)

소재 평가

Disc cutter

전기화학 평가

Vortex mixer

(볼텍스 파쇄기)

소재 제조

Electronic balance

소재 제조

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