보유설비
보유설비
신규 장비가 도입되었습니다 (26.2.2)
Hybrid bonding
필름 제조
신규 장비가 도입되었습니다 (25.10.15)
패턴 제작
Hybrid bonding 용 시편 제작
신규 장비가 도입되었습니다 (25.10.15)
패턴 제작
Hybrid bonding 용 시편 제작
패턴 제작
Hybrid bonding 용 시편 제작
고분자의 합성
라이다 인지형 소재의 평가
유기 물질의 흡광 계수 분석
전기화학 소재 제조
EMC 첨가형 소재 제조
신규 장비가 도입되었습니다 (24.11.08)
CMP 슬러리의 평가
Hybrid bonding 용 시편 제조에 활용
극저온에서 부터 고온까지 코인셀의 전기화학 측정이 가능한 충방전기
반도체 CMP용 연마기
나노~마이크로 사이즈의 금속산화물을 통한 4~8 inch Wafer의 연마 특성 연구 수행
Hybrid bonding 용 시편 제조에 활용
반도체 패키지용 와이어 본더 (Au, Ag, Cu wire 등)
Chip과 Die bonding, 기판 Lead & Pad 등의 플라즈마 영향성, 기판의 Lead & Pad 등의 오염 연구 및 Wire bonding 관련 다양한 연구 등에 활용
하단 실제 와이어본딩의 동작 영상
Equipped with ER experimental setup
Anton Paar MCR102
Oxygen + Argon
반도체 패키징 분석
전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가
반도체 소재 평가
전기화학 소재 제조
탄소 & 금속산화물 제조
금속산화물 제조
반도체 슬러지 재활용
Potentiostat/galvanostat/impedance analyzer
전기화학 분석용
전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가
소재 제조 및 용매 분리
반도체 소재 평가용
전기화학 소재 건조
전해액 평가
소재 반응
전기화학 평가
라이다 반사형 검은색 소재
라이다 반사형 검은색 소재
라이다 반사형 검은색 소재
안료/도료 평가
소재 건조
전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가
소재 제조
전기화학 (LiB, LiC, 전해액)
반도체 소재 평가
소재 평가
소재 평가
전기화학 평가
소재 제조
소재 제조