次世代EVや洋上風力発電電力ネットワークが必要とする高耐圧パワー半導体モジュール

　例えば、洋上風力発電の発電電力を効率よく流通する次世代電力ネットワークの構築や次世代EVの実現には、交流-直流/直流-交流電力変換に用いられるパワー半導体モジュールの高信頼性と低損失化が必要です。次世代パワー半導体素子として期待されるSiC素子、GaN素子は、内部電界が現行Si素子に比べて一桁以上高い電界で動作します。素子表面を封止する絶縁体に高い電界ストレスが加わるため、絶縁体の高耐圧化が極めて重要な課題となります。この高耐圧パワー半導体モジュールに資する固体絶縁材料の研究に取り組んでいます。