招待講演

・栗本宗明：“Nanocomposites for insulating materials: Specification of characteristics and measurement methods”，第47回Clayteamセミナー/EBISワークショップ/次世代放射光等先端分析機器活用研究会『Development, Evaluation and Standardization of Nanomaterials』（主催：産業技術総合研究所 東北センター Clayteam、協賛：電気学会基礎・材料・共通部門），2023年5月9日

・田河和真："FIB-SEM によるナノコンポジットの 3D 再構築と 粒子分散評価への機械学習の応用検討"，電気学会A部門大会 企画セッション「ポリマーコンポジットの材料設計とフィラー分散評価における進展」 ，2022年9月

・栗本宗明："3Dプリント絶縁体の技術的課題と挑戦"，電気学会A部門大会 企画セッション「ポリマーコンポジットの材料設計とフィラー分散評価における進展」 ，2022年9月

・Muneaki Kurimoto：“3D Printed Solid Insulator: Possibilities and Challenges", 2020 EuroDoble Colloquium, London, UK, October 20-22 (2020), Virtual

・Muneaki Kurimoto：“Functionally Graded Solid Insulator: Possibilities and Challenges”,  The 7th IEEE International Conference on High Voltage Engineering and Application (ICHVE 2020), Tsinghua University, Beijing, China, September 6-10 (2020), Virtual

・栗本宗明：“エポキシナノコンポジットの凝集体サイズ制御と耐電圧に関する研究”，Clayteam2020年度総会/第36回Clayteamセミナー『ナノ材料国際規格とナノコンポジット 絶縁材料の現状』（主催：国立研究開発法人産業技術総合研究所化学プロセス研究部門 Clayteam），オンライン開催，2020年5月25日

・Muneaki Kurimoto：“3D printing of permittivity-graded material using UV-cured resin/alumina composite”,  The Korean Ceramic Society 2018 Spring Annual Meeting, Changwon, Korea, April 11-13, 2018

・栗本宗明：“マイクロコンポジットとポーラスコンポジット“，電気学会A部門　基礎材料フォーラム 「進化するテーラーメイドコンポジット絶縁材料」 ～絶縁技術を革新するコンポジット材料創成を目指して～ ，2019年11月

・栗本宗明：“ナノコンポジット絶縁材料の最新動向“，電気・電子材料技術セミナーInsulation 2013，2013年11月 

・栗本宗明：“傾斜機能材料とナノコンポジットによる電力機器の電気絶縁性能向上“，第９回電材研究会，2013年6月