Цікаві факти

Отримала свою назву завдяки основному будівельному елементу, що використовується у виробництві мікрочипів.

Більш детальну інформацію ви можете знайти в презентації.

Для виробництва кремнієвих кристалів застосовується технологія, що дозволяє отримувати тільки циліндричні заготовки, які потім ріжуться на частини. До сих пір ще нікому не вдавалося виготовити квадратну пластину, позбавлену дефектів.

Саме така літографія дозволяє використовувати площу пластини з максимальною ефективністю.

Крім сигнальних ліній кожен процесор для роботи потребує стабільного живлення. При енергоспоживанні близько 100-120 Вт і низькій напрузі через контакти може протікати струм силою до 100 А. Значна частина контактів CPU виділена саме під систему харчування і дублюється.

Раніше дефектні пластини, їх залишки й браковані мікрочіпи йшли у відходи. На сьогоднішній день ведуться розробки, що дозволяють використовувати їх в якості основи для виробництва сонячних батарей.

Таку назву отримав комбінезон білого кольору, який зобов'язані носити всі робочі виробничих приміщень. Робиться це для підтримки максимальної чистоти і захисту від випадкового попадання частинок пилу на виробничі установки. «Костюм кролика» вперше був використаний на фабриках з виробництва процесорів в 1973 році і з тих пір став загальноприйнятим стандартом.

Для виробництва процесорів придатний тільки кремній високого ступеня чистоти. Заготовки очищають спецхімією.

Такий діаметр сучасних кремнієвих пластин для виробництва процесорів.

Саме настільки чистіше повітря в приміщеннях фабрик для виробництва чіпів, ніж в операційній.

Процесорний кристал дуже тонкий (менше міліметра), але в ньому вміщаються більше 20 шарів найскладніших структурних об'єднань транзисторів, які виглядають як багаторівневі хайвеї.

Саме стільки кристалів процесора Intel Atom (мають найменшу площу серед Сучасних CPU) розміщуються на одній 300-міліметрової пластині.

Сто квінтильйонів транзисторів у вигляді структурних елементів мікрочіпів відвантажуються з фабрик щороку. Це приблизно в 100 разів більше, ніж оціночна кількість мурах на планеті.

Вартість виробництва одного транзистора в процесорі сьогодні дорівнює ціні друку однієї літери в газеті.

Фотолітографія: Сучасні транзистори настільки малі, що їх не можна створити звичайними методами. Фотолітографія вирішує цю проблему, використовуючи світло для створення зображення на чіпі.

Квантовий тунелінг: Через мініатюрні розміри транзисторів електрони можуть проходити крізь них, навіть коли вони вимкнені, що є великою проблемою для інженерів. 

Непередбачуваність виробництва: Виробництво процесорів настільки непередбачуване, що кожен чіп має бути протестований, оскільки більшість готових чіпів є дефектними. 

Binning: Якщо дефект трапляється на ядрі процесора, це ядро відключається, і чіп продається як продукт нижчого класу.

Транзистори: Найпотужніші процесори можуть мати понад 1 мільярд транзисторів на одному чіпі.

Кеш-пам’ять: CPU використовує особливий тип пам’яті, званий кешем, який можна швидко отримати для виконання завдань, таких як передача графіки та дані, які потрібно отримати для конкретних цілей, таких як процесорні рутини, що інакше не використовуються комп’ютером.

Історія: Перший комп’ютерний процесор був Intel 4004, представлений у 1971 році. Це був 4-бітний процесор, який міг виконувати близько 60,000 інструкцій за секунду. Сучасні ж процесори можуть виконувати більше 4 мільярдів операцій за секунду.

Годинникова частота: Швидкість процесора вимірюється в герцах (Гц), що відноситься до кількості тактових циклів за секунду. Чим більше тактових циклів за секунду, тим швидше процесор може виконувати інструкції та виконувати обчислення.

Мініатюризація: Сучасні процесори мають транзистори, розмір яких вимірюється в нанометрах, що дозволяє розмістити мільярди транзисторів на одному чіпі.

Асинхронність: Деякі сучасні процесори дозволяють певним частинам працювати асинхронно, щоб підвищити продуктивність.