Процес починається з вирощування кремнієвого кристала. Для цього використовують очищений кремнієвий пісок, який розплавляється і витягується у монокристал.

На пластину з кремнію наноситься фоторезист – світлочутливий матеріал. За допомогою проектора на фоторезисті проектується зображення транзисторів. Засвічені ділянки змиваються, а решта стає маскою для травлення.

За допомогою хімічних речовин витравлюються непотрібні ділянки кремнію. Залишаються лише транзистори та інші елементи процесора.

У кремній вносяться домішки, щоб змінити його електричні властивості. Це робиться за допомогою іонної імплантації чи дифузії.

На кремнієву пластину наносять кулі металів, таких як алюміній або мідь. З них формують з'єднання між транзисторами та інші електричні ланцюги.

Перевіряють працездатність шкірного процесора. Несправні процесори відбраковуються.

Процесор поміщають у корпус, який захищає його від пошкоджень. На корпус наноситься маркування з інформацією про модель процесора.

Процесори упаковують у спеціальні коробки для транспортування.