TSPE六月快訊! 歡迎中科院飛彈火箭研究所及穩懋半導體加入團體會員,預告11/11第一屆台灣精密工程研討會暨TSPE105會員大會(請會員預留時間出席)!

張貼日期：2016/6/2 下午 10:21:31

• 歡迎 中科院飛彈火箭研究所、穩懋半導體加入TSPE團體會員.

• 中科院主要為台灣國防科技及主要武器裝備之研究發展，建構自主國防力量，厚實未來武器系統發展之基礎。詳請參考官網http://www.ncsist.org.tw/csistdup/main/Default.aspx

• 穩懋半導體為全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外，並致力吸引與全球整合元件製造（IDM）大廠合作。在製程技術發展方面，穩懋以多元化及領先為原則，期能提供客戶最完整的服務。。詳請參考官網http://www.winsemiconductorscorp.com/zh_TW/

重要活動預告!! 

第一屆台灣精密工程學會研討會及本學會105會員大會

將於11/11(五)假清華大學工程一館演講廳同時舉辦!!

 (  當天中午11:30~13:30召開TSPE105年會員大會暨第二屆理監事選舉活動,

商請會員預留當天時間出席會員大會暨參與理監事投票(預計9月發出正式開會通知),謝謝!!)

2016台灣精密工程研討會~ 論文徵求 ~參考 http://tpts2016.conf.tw

◎時間：105年11月11日

◎地點：國立清華大學 工程一館

◎主辦：國立清華大學、清華大學動力機械工程學系、台灣精密工程學會

◎協辦：工研院機械所、材化所、電光所、資通所、新竹市動力機械工程學會

    為增進國內工業基礎技術研發與交流，扎根台灣精密工程各領域基礎技術能量，厚植台灣全球競爭力，

將舉辦2016精密工程技術研討會( 2016 Taiwan Precision Technology Workshop , TPTW2016 )

     本研討會將就電子電機、軟體資訊、材化、機械等四個主題進行徵稿，期待各界先進針對前述議題，

發表論文，分享研究心得。 請於 105年 7 月 30 日前繳交論文摘要，詳細徵稿資訊請參考​研討會專題網

站 http://tpts2016.conf.tw <投稿須知>採easychair方式線上投稿。竭誠歡迎各界先進共襄盛舉！

                                                              清華大學動力機械工程學系、台灣精密工程學會 敬邀105.6.2