智能材料實驗室
智能材料實驗室
智能材料實驗室(Intelligent Materials Laboratory, IML)
本實驗室專注於半導體材料與感測元件技術之研發,涵蓋半導體材料製程、薄膜製程、壓電感測器、電阻記憶體元件、奈米發電機、光電元件及結合航空器之感測材料及系統應用等領域。研究特色如下:
🔬 研究主軸與特色
半導體奈米材料研發:開發具半導體、壓電、熱電、光電等特性等複合材料,應用於半導體、智慧感測與光電元件。
智慧感測元件開發:設計高靈敏度、柔性結構之觸覺、壓力與紅外線感測器,廣泛應用於穿戴式裝置與智慧醫療。
航空器結構健康監測(SHM)應用:發展壓電與奈米材料的感測層,進行航空結構之應力感測與破損預警,提升飛行安全與維護效率。
非揮發性記憶體技術:研究RRAM、FeFET等次世代記憶體元件,著重於低功耗與高穩定性特性,並進行電路整合設計。
智能系統整合應用:自製感測器、ZigBee與LoRa等技術實現遠端資料收集、傳輸與儲存,應用於智慧環境監控與物聯網平台。
實驗設備
材料製程設備:RF磁控濺鍍系統、溶膠-凝膠旋轉塗佈設備、高溫管狀爐、快速熱處理爐等。
材料與裝置分析設備:壓電係數測試儀、IV電性量測系統、壓電測試示波器、超音波壓電非破壞性檢測儀。
感測與嵌入式平台:智慧遠端低功耗無線感測、ZigBee/LoRa模組、Node-RED網頁資料儲存與視覺化系統。
實驗室成果
近年多項研究榮獲國際發明展金銀牌獎(如台灣創新技術、馬來西亞 ITEX、俄羅斯 Archimedes、日本東京創新展等)。
發表於Thin Solid Films、IEEE、Sensors & Materials、Micromachines、Nanomaterials 等國際SCI期刊。
指導學生團隊進行創新專題與跨域整合,培養具備材料、電子與嵌入式系統能力之跨域人才。
實驗室成員
碩二 陳威廷
碩二 施凱棠
碩二 沈育全
碩二 阮拓宇
碩一 謝長諺
碩一 林志杰
碩一 葉峻榕
碩一張子浩
碩一 簡瑋成
碩一 謝鎮謙
實驗室設備
製程設備:RF磁控濺鍍系統、溶膠-凝膠旋轉塗佈設備、高溫管狀爐、快速熱處理爐、高溫爐、銀膠網印設備等。
量測設備:UV紫外光光譜儀、壓電係數測試儀、精密電流電壓量測系統、壓電測試儀器、鐵電特性量測系統、超音波壓電非破壞性檢測儀
實驗室活動
實驗室10位學生前往日本京都,參與國際研討會,並於京都國際會議中心進行學術發表,讓學生實際站上國際舞台,展現研究成果。
於 IEEE ICASI 2026 中,學生發表主題涵蓋「航太半導體元件」、「智慧感測系統」及「奈米材料應用」等前瞻領域,充分展現本所跨領域整合與創新研發實力。
透過與國際學者專家的交流互動,不僅提升學生的英語簡報能力與學術表達,更拓展國際視野,強化未來投入航太科技與半導體產業之競爭力。
本次課程邀請台積電主任工程師廖宏偉蒞臨分享,講座主題為「未來起航台積電工作分享」,內容聚焦於半導體產業現況與職涯發展趨勢。講師首先介紹台積電之公司概況、技術發展方向及其在全球半導體產業中的關鍵地位,並說明航太與半導體技術之跨領域應用潛力。接著,講師以自身求學與職場經歷為例,說明進入產業所需具備的專業能力與實務技能,包括製程概念、問題解決能力、團隊合作與溝通能力等,並分享實際工作內容與職場挑戰,使學生對未來就業環境有更具體的認識。此外,課程中亦針對履歷準備、面試技巧及職涯規劃提供具體建議,鼓勵學生提早建立專業能力與實務經驗,提升競爭力。最後透過互動問答,增進學生與業界之交流,使學生能更深入了解產業需求與未來發展方向。
很開心指導學生參加 2025 台灣創新技術博覽會(TIE),榮獲銀牌獎 !感謝團隊的努力與堅持,
每一次實驗與修改都讓成果更接近理想。
2025 第七屆綠點子國際發明暨設計競賽
實驗室學生於 2025 DLT 研討會發表實驗成果
邀請台積電副理王嘉榮先生專題演講
2025 馬來西亞國際發明展參展銀牌
2024台灣創新發明競賽銀牌
2026 馬來西亞ITEX國際發明展金牌2面
馬來西亞吉隆坡舉辦的 第37屆ITEX馬來西亞國際發明展。本屆共有來自20個國家、近千件優秀作品同場競技,榮獲 2金的亮眼成績。
金牌作品一|柔性壓電薄膜式鋰電膨脹與熱失控預警系統
金牌作品二|清塑使者:光催化微塑膠智慧降解裝置