智能材料實驗室（Intelligent Materials Laboratory, IML）

本實驗室專注於半導體材料與感測元件技術之研發，涵蓋半導體材料製程、薄膜製程、壓電感測器、電阻記憶體元件、奈米發電機、光電元件及結合航空器之感測材料及系統應用等領域。研究特色如下：

🔬 研究主軸與特色

• 半導體奈米材料研發：開發具半導體、壓電、熱電、光電等特性等複合材料，應用於半導體、智慧感測與光電元件。

• 智慧感測元件開發：設計高靈敏度、柔性結構之觸覺、壓力與紅外線感測器，廣泛應用於穿戴式裝置與智慧醫療。

• 航空器結構健康監測（SHM）應用：發展壓電與奈米材料的感測層，進行航空結構之應力感測與破損預警，提升飛行安全與維護效率。

• 非揮發性記憶體技術：研究RRAM、FeFET等次世代記憶體元件，著重於低功耗與高穩定性特性，並進行電路整合設計。

• 智能系統整合應用：自製感測器、ZigBee與LoRa等技術實現遠端資料收集、傳輸與儲存，應用於智慧環境監控與物聯網平台。

實驗設備

• 材料製程設備：RF磁控濺鍍系統、溶膠-凝膠旋轉塗佈設備、高溫管狀爐、快速熱處理爐等。

• 材料與裝置分析設備：壓電係數測試儀、IV電性量測系統、壓電測試示波器、超音波壓電非破壞性檢測儀。

• 感測與嵌入式平台：智慧遠端低功耗無線感測、ZigBee/LoRa模組、Node-RED網頁資料儲存與視覺化系統。

 實驗室成果

• 近年多項研究榮獲國際發明展金銀牌獎（如台灣創新技術、馬來西亞 ITEX、俄羅斯 Archimedes、日本東京創新展等）。

• 發表於Thin Solid Films、IEEE、Sensors & Materials、Micromachines、Nanomaterials 等國際SCI期刊。

• 指導學生團隊進行創新專題與跨域整合，培養具備材料、電子與嵌入式系統能力之跨域人才。

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 實驗室設備

 實驗室活動