晶圓背面研磨膠帶

主要應用於晶圓背面研磨時，保護晶片與錫球的表面膠帶，

使晶圓厚度減薄，以利續續堆疊或高密度IC封裝，且不讓研磨液滲入造成污染。

產品優勢

• 不殘膠、易撕除

• 不滲水、易貼合

• 研磨均勻度佳、低翹曲

• 價格具競爭力

• 具客製化開發能力