[1] 백현빈, 김문정, CT 분석 방법을 이용한 실리콘 고무 소켓의 저항 증가 분석, 대한전자공학회논문지 제62권 제2호, 2025.02

[2] 강동현, 김문정, 포고핀 소켓의 시뮬레이션 상관성 개선, 한국전자파학회논문지 제35권 12호, 2024.12

[3] 엄태성, 김문정, 커넥터와 수직 상호 결합방식을 사용한 실리콘 고무 소켓의 S-파라미터 측정, 한국전자파학회논문지 제35권 12호, 2024.12

[4] 양서준, 김문정, 실리콘 러버 소켓의 가속 수명 시험을 통한 물성 변화가 가지는 전기적 특성 평가, 반도체디스플레이기술학회지  제23권 제4호, 2024.12

[5] 이금묵, 김문정, 새로운 동축 구조를 사용한 실리콘 러버 소켓의 성능 개선, 반도체디스플레이기술학회지 제 23권 제4호, 2024.12

[6] 서정준, 김문정, 새로운 구조의 동축 테스트 소켓을 이용한 미세 피치 프로브 핀의 신호 전달 특성 개선, 반도체디스플레이기술학회지 제23권 제1호, 2024.03

[7] 김선아, 김문정, 실리콘 러버 소켓의 구조 변경을 통한 신호 전달 특성 향상, 반도체디스플레이기술학회지 제23권 제1호, 2024.03

[8] 김문정, 동축 구조의 인쇄회로기판을 사용한 테스트 소켓의 S-파라미터 추출, 한국소프트웨어감정평가학회논문지 제18권 제2호, 2022.12

[9] Donghee Yu, Moonjung Kim, Detection Analysis of Burn-in Socket Defects using a Daisy-chain Coplanar Waveguide, Transactions on Smart Processing and Computing, vol.10, no.3, 2021.06

[10] Tae-Hyung Yun, Moonjung Kim, Analysis of the Electrical Performance of a Layer Stackup Design for Memory Socket Boards, Transactions on Smart Processing and Computing, vol.10, no.1, 2021.02

[11] Tae-Hyung Yun, Moonjung Kim, Signal Integrity Analysis of a DDR4 Memory Test Board with a 3-W Wiring-spacing Rule, Transactions on Smart Processing and Computing, vol.10, no.1, 2020.12

[12] 김문정, 프로브 핀의 전기적 성능 분석, 한국소프트웨어감정평가학회논문지 제15권 제1호, 2019.06

[13] Moonjung Kim, Effect of electromagnetic interference shield on package and PCB, International Journal of Engineering and Technology, vol.7, no.4, 2018.12

[14] 이병성, 김문정, 테스트 프로브 접점 위치와 구조의 신호 전달 특성 영향, 한국산학기술학회논문지 제19권 제10호, 2018.10

[15] Moonjung Kim, Signal/Power Integrity Analysis of High-Speed Memory Module with Meshed Reference Plane, International Journal of Control and Automation, 2018.07

[16] Moonjung Kim, Analysis of Signal Transmission Characteristics on Meshed Ground Plane, International Journal of Control and Automation, 2017.08

[17] Moonjung Kim, Electrical Characterization on Signal Transmission of SATA Cable Assembly, International Journal of Control and Automation, 2014.08

[18] Moonjung Kim, Signal Transmission Analysis of Burn-In Socket for Fine-Pitch Ball Grid Array Package, International Journal of Control and Automation, 2014.07