인쇄로 여는 차세대 유연 컴퓨팅의 시대 

Printing the Future of Flexible Computing 

본 센터는 기존 반도체 공정으로 제작하기 어려운 초저가·초경량·유연 전자소자를 R2R(roll-to-roll) 인쇄 기술로 구현하고 있습니다. 

인쇄를 통해 대면적·저비용으로 생산 가능한 차세대 유연 프로세서를 개발하여 IoT, 바이오칩, 스마트패키징 등 미래 ICT 융합 산업을 혁신적으로 

열어가는 것을 목표로 합니다.  고성능 인쇄 트랜지스터, 다층 집적화, 인쇄 컴퓨터 아키텍처 기술을 토대로 글로벌 시장을 선도할 

차세대 유연 컴퓨팅 플랫폼을 구축합니다. 

Our center develops ultra-low-cost, ultra-lightweight, and flexible electronic devices that are difficult to achieve with traditional semiconductor processes, using roll-to-roll (R2R) printing technology.

We aim to create next-generation flexible processors that can be produced at large scale and low cost through printing, driving innovation in future ICT convergence industries such as IoT, biochips, and smart packaging.

Building on high-performance printed transistors, multilayer integration, and printed computer architecture technologies, we are establishing a next-generation flexible computing platform that can lead the global market.