【科技部計畫】

創新式全域高速彩色共焦量測探頭關鍵技術之研發與零阿倍三軸晶圓掃描平台之整合系統及最佳化 （3年期）

半導體先進封裝製程之線上智能化AOI關鍵檢測技術與虛實整合系統研發（4年期）

基於光學模型深度學習發展半導體製程關鍵尺寸之超解析精密量測研究與設備研發（3年期）

基於光學模型深度學習發展彩色共焦量測之高解析三維影像重建與設備研發 （2年期）

以深度學習為基礎之深紫外光式三維矽穿孔臨場檢測模組（4年期)

【教育部計畫】

(113)2-1高等教育深耕計畫-核心研究群計畫-【運用深度學習創新性先進封裝OCD量測系統與技術之研發】-工學院-陳亮嘉 

• (111)2-1高等教育深耕計畫─核心研究群計畫【光學共軛焦精密微結構量測技術與模組之研發】-工學院-陳亮嘉 

• 109年度，「先進智慧型機器人光學精密量測模組開發與系統整合(4/4)」，計畫期間：109/06/01-110/05/31，委託單位：科技部，計畫編號：MOST 109-2218-E-002-034-。

• 109年度，「基於LCoS之全域彩色共焦三維形貌顯微量測系統與關鍵技術研發(2/2)」，計畫期間：109/06/01-110/05/31，委託單位：科技部，計畫編號：MOST 109-2622-E-002-006-CC2。

• 109年度，「基於LCoS之全域彩色共焦三維形貌顯微量測系統與關鍵技術研發(2/2) –致茂電子配合款」，計畫期間：109/06/01-110/05/31，委託單位：致茂電子股份有限公司。

• 109年度，「陣列式Mini LED/Micro LED光譜檢測系統所屬光源偵測模組之設計、模擬與最佳化」，計畫期間：109/07/01-111/12/31，委託單位：均豪精密工業股份有限公司。

• 109年度，「先進自動化光學檢測設備研發聯盟 (第二期)(1/3)」，計畫期間：109/02/01-110/01/31，委託單位：科技部，計畫編號：MOST 109-2622-8-002-017-TE3。

• 109年度，「(109)2-1高等教育深耕計畫─核心研究群計畫【精密光學形貌、定位量測與機器校正技術與模組之研發】-工學院-陳亮嘉」，計畫期間：109/01/01-109/12/31，委託單位：教育部。

• 108年度，「機器手臂運動位置與姿態偵測技術研究計畫」，計畫期間：108/09/01-111/12/31，委託單位：承湘科技股份有限公司。

• 108年度，「先進智慧型機器人光學精密量測模組開發與系統整合(3/3)」，計畫期間：108/06/01-109/05/31，委託單位：科技部，計畫編號：MOST 108-2218-E-002-005-。

• 108年度，「基於LCoS之全域彩色共焦三維形貌顯微量測系統與關鍵技術研發(1/2)」，計畫期間：108/06/01-109/05/31，委託單位：科技部，計畫編號：MOST 108-2622-E-002-024-CC2。

• 108年度，「基於LCoS之全域彩色共焦三維形貌顯微量測系統與關鍵技術研發(1/2) –致茂電子配合款」，計畫期間：109/06/01-110/05/31，委託單位：致茂電子股份有限公司。

• 108年度，「(108)2-1高等教育深耕計畫─核心研究群計畫【精密光學形貌、定位量測與機器校正技術與模組之研發】-工學院-陳亮嘉」，計畫期間：108/01/01-108/12/31，委託單位：教育部。

• 108年度，「自動化旋轉X光衰滅器開發」，計畫期間：108/05/21-108/11/30，委託單位：財團法人工業技術研究院。

• 107年度，「晶圓檢測精密量測平台與關鍵光學量測探頭之研發專案計畫－均豪精密工業股份有限公司配合款」，計畫期間：107/10/01-108/09/30，委託單位：均豪精密工業股份有限公司。

• 107年度，「晶圓檢測精密量測平台與關鍵光學量測探頭之研發專案計畫－致茂電子股份有限公司配合款」，計畫期間：107/10/01-108/09/30，委託單位：致茂電子股份有限公司。

• 107年度，「晶圓檢測精密量測平台與關鍵光學量測探頭之研發(4/4)」，計畫期間：107/10/01-108/09/30，委託單位：科技部，計畫編號：MOST 107-2218-E-002-002-。