漢民科技股份有限公司

漢民科技成立於1977年，我們以半導體設備代理為起點，朝自主設備研發與前瞻科技邁步向前，提供客戶一流的產品與服務。近半世紀以來，漢民服務多家半導體設備大廠，並成功開發ICP電漿蝕刻機（ICP Etcher）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沉積（MOCVD）等設備，深耕於化合物半導體材料 – 碳化矽基板（SiC Wafer），並提供高品質超導體、半導體磊晶薄膜（Superconductor, Semiconductor Epitaxial Thin Films），以及量子元件代工（Quantum Device Foundry）。漢民的服務據點遍及台灣、美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。

漢民科技的工程研發團隊，擁有豐富的產業經驗。多年來，漢民致力於基礎科學的研究，從電子、離子到中子；從矽晶圓到化合物半導體；從製程設備的先進技術到前瞻科技，擁有完整的供應鏈佈局。

除了ICP電漿蝕刻機（ICP Etcher）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沉積（MOCVD）等半導體設備，漢民科技亦投入寬能隙功率半導體，以及基板、材料的研發與生產，並延伸布局量子感測與通訊。