1. 發明專利-“即時檢測全場厚度的光學裝置”，中國107543502B/美國9952034/臺灣I601938

2. 發明專利-“基於時間域相位展開之應力分析方法”，中國107643135B /美國10036677/臺灣I628422。

3. 發明專利-“光學材料應力量測系統”，中國CN108225630B /美國10067012/日本6352495/臺灣I619933

4. 發明專利-“厚度線上即時檢測之光學干涉裝置及其方法”，中國2796773/美國9644947/臺灣I486550

5. 發明專利-“利用影像擷取裝置給定一全域場景影像之方法”，臺灣I579776/美國9883115

6. 發明專利-“校正一影像擷取裝置使用之圓錐校正件”，臺灣I576652/美國9762897

7. 發明專利-“多影像擷取裝置的共圓調整裝置”，臺灣I482945/美國9568302

8. 發明專利-“適用於圓管內部缺陷的光學檢測系統及其方法”，臺灣I554754

9. 發明專利-“以圓周運動擷取影像的多影像擷取裝置”，臺灣I442167/美國13655502

10. 發明專利-“多工物件參數光學量測整合裝置與方法”，臺灣I477736/美國14521440

11. 發明專利-“一種以影像特徵斑點評估影像相關度之系統及其方法”，臺灣I497423/美國9116854

12. 發明專利-“表面重建、表面內外位移及應變分佈計算系統”，臺灣I438399/美國9036157

13. 發明專利-“使用陰影雲紋法線上即時檢測表面形貌與平面外變形之方法與系統”，臺灣I471522/美國14065650

14. 發明專利-“量化材料未知應力與殘餘應力之裝置及其方法”，臺灣I457550/中國1460567/美國US8780348B2

15. 發明專利-“量化材料殘餘應力之裝置及其方法”，臺灣I454674/美國US8605264B2

16. 發明專利-“編列數位影像關係裝置”，臺灣I428562

17. 發明專利-“三維數字影像相關法的校正方法”，中國1291960

18. 發明專利-“Formation Apparatus Using Digital Image Correlation”，美國US8803943B2

技術名稱：專利技術-穿透式與反射式光彈法(Transmission and Reflection Photoelasticity)

服務項目：

1. 試件全場應力與殘餘應力量測(如：玻璃基板、超薄玻璃基板、鍍膜玻璃、面板、軟性面板、手機背蓋、光學膠、導光板、濾光片、玻璃晶圓、碳化矽晶圓、光罩、高分子聚合物、PMMA等)

2. 試件後加工處理之殘餘應力量測(如：鍍膜應力、切割應力、熱處理應力)

3. 材料應力光學係數(光彈係數)量測

4. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

技術名稱：數位影像相關法(Digital Image Correlation Method)

服務項目：

1. 試件表面形貌量測、全場變形量量測、全場應變量量測(金屬材料、複合材料、生醫材料、高分子聚合物、電路板、軟性面板、矽晶圓、封裝電子電路、陶瓷材料等)

2. 材料機械性質量測

3. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

技術名稱：雷射干涉術，包含：Twyman-Green Interferometry (TGI), Coherent Gradient Sensing (CGS) Technique, Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI), Laser Shearography (LS)

服務項目：

1. 試件表面形貌量測、全場變形量量測、全場應變、全場曲率(如：金屬材料、高分子聚合物、導光板、電路板、封裝IC、矽晶圓、陶瓷材料等)

2. 全場薄膜應力量測

3. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

技術名稱：陰影雲紋法(Shadow Moiré Method)

服務項目：

1. 試件表面形貌量測、全場面外變形量量測(如：金屬材料、高分子聚合物、導光板、電路板、封裝IC、矽晶圓、陶瓷材料等)

2. 可搭配應用於不同形式之負載試驗如機械力、溫度負載、濕度負載

技術名稱：白光干涉術與共焦顯微儀(White Light Scanning Interferometry & Confocal Microscope)

服務項目：

1. 三維微結構全場表面輪廓量測

2. 物體表面粗糙度測量服務

其他服務項目：

1. 光學平板全場絕對厚度量測、材料穿透光譜量測、拉伸試驗機、木材纖維走向、木材材料性質等

1. 蔡任航，108年度大專學生研究計畫研究創作獎(2020.07)

2. 楊崇賢、蔡任航、鄭洪森，2019國立清華大學動力機械工程學系專題競賽佳作(2019.12)

3. 張庭宇、黃鈺程、黃家俊、秦詩皓，2019漢民科技論文獎大專專題競賽金獎(2019.11)

4. 張庭宇、黃鈺程、黃家俊、秦詩皓，第十一屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎專上組第二名(2019.10)

5. 宋泊錡，科技部106年度博士後研究人員學術著作獎(2018.04)

6. 宋泊錡，內政部役政署106年度績優研發及產業訓儲替代役役男(2018.04)

7. 宋泊錡，2015年第五屆上銀優秀機械博士論文獎銅牌獎

8. 沈明興，105年度中國機械工程學會博士論文獎第二名。

9. 沈明興，NI第十四屆應用徵文競賽消費性電子產品與半導體IC驗證自動化測試冠軍

10. 沈明興，NI第十三屆應用徵文競賽自動化測試組冠軍

11. 沈明興，NI第十二屆應用徵文競賽近接控制組冠軍

• OLED面板殘留應力之檢測分析

• 玻璃光罩應力量測

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