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目立たなくてもいい、役立つことがテクノロジー
目立たなくてもいい、役立つことがテクノロジー
当社は、シリコンウェハー上の回路形成（前工程）から、パッケージング・検査（後工程）まで、半導体製造を一貫して対応しています。
お客様の設計に基づいたOEM生産や試作開発、小ロット対応にも柔軟に対応。
高品質・高精度な製造技術で、ロジックICやアナログデバイス、パワー半導体など、さまざまなニーズに応えます。
ウェハープロセス（前工程）
ウェハープロセス（前工程）
シリコンウェハー上に微細な回路を形成する工程です。
フォトリソグラフィ
イオン注入
エッチング
成膜（CVD、PVDなど）
酸化・拡散処理
パッケージング・アセンブリ（後工程）
パッケージング・アセンブリ（後工程）
完成したチップを保護・接続し、製品として仕上げる工程です。
ダイシング（チップの切り出し）
ワイヤーボンディング・フリップチップ
モールド・封止
テスト・検査（電気的性能、信頼性評価）
OEM・受託製造（ファウンドリ）
OEM・受託製造（ファウンドリ）
お客様の設計に基づいた半導体の製造受託（ファウンドリサービス）
ロジックIC／アナログIC／パワーデバイス対応
カスタム仕様対応・小ロット試作から量産まで
技術相談・製造プロセス最適化支援
技術開発・共同研究
技術開発・共同研究
製品開発段階からの技術提案・試作・量産化支援
次世代半導体材料の応用
微細化プロセス開発（10nm級以下）
低消費電力・高耐熱設計
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