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Research
Research
제작 장비 관련 정보입니다.
Sputter/RIE system
Sputter : RF plasma를 이용하여 각종 메탈 Target source를 wafer surface에 증착하는 장비.
증착 가능 target : SiO2, NiSi2, Si3N4, ITO, Ti, Al , W
chamber내에서 3개의 target 증착 가능
RIE : (Reactive Ion Etching) RF plasma와 Etching Gas(CF4, SF6, O2)를
이용하여 Si, SiO2 등 각종 금속을 수백Å ~ 수um까지 박막을 식각하는 장비