July 2024 ~ current

"Development of Copper-Grade Conductive Lightweight Composite Wiring Material Based on CNT Liquid Crystalline Spinning for e-Mobility Electronic Modules (CNT 액정방사 기반 e-모빌리티 전장모듈용 구리급 전도성 경량복합 배선소재 개발)"

Apr 2024 ~ current

"Development of High Output/High Heat Dissipation Cable for 300 kW Electric Vehicle Charger Based on CNT Fiber-Cu Composites (CNT 섬유-구리 복합체 기반 300 kW급 전기차 충전기용 고출력/고방열 케이블 개발)"

Mar 2024 ~ current

"Professional Human Resources Training Project for Digital Transformation in Textile and Fashion Industry (섬유패션산업 DX 전문인력양성)"

July 2024 ~ current

"Ultra-High Temperature Thermosetting Core Chemical Resin for Fiber-Reinforced Composites in Aerospace Applications (우주•항공 섬유강화 복합소재용 초내열 열경화성 핵심 화학 수지 개발)"

Feb 2024 ~ current

"Development of Low Dielectric Loss Polymer Materials (저유전손실 고분자 소재 개발)"

Jan 2023 ~ current

"고온 가교를 바탕으로 한 방향족 고리 구조의 고내열 고분자 소재 개발"

Nov 2022 ~ current

"Molecular Structure Modelling and the Optimization of Forming High Heat Resistant Resin (고내열 수지 분자구조 모델링 및 성형 최적화 연구)"

Sep 2022 ~ current

"Development of Thermoplastic Composite Interior Materials and Parts for Eco-Friendly Future Automobiles using Cellulosic Traditional Hanbok Materials (셀룰로오스계 전통한복 소재를 활용한 친환경 미래 자동차용 열가소성 복합내장재 및 부품개발)"

May 2022 ~ current

교육부 기술혁신선도형 산학협력 선도대학 육성사업, 경북대학교 첨단섬유융합소재 ICC

Mar 2022 ~ current

"Upcycling of Textile and Plastic Waste Using a Novel Optical Manufacturing for Carbon Nanofiber (폐섬유·플라스틱 업사이클링을 위한 신개념 탄소나노섬유화 광학 공정기술 개발)"

Mar 2022 ~ current

"Professional Human Resources Training Project for ICT Convergence Textile (ICT 융합섬유제조과정 전문인력양성사업)"

Sep 2021 ~ Feb 2024

"Development of Manufacturing Equipment and Process for Isotropic Filament Web with High Specific Area and Excellent Tensile Strength (비표면적과 인장강도가 우수한 장섬유 등방성 웹 제조장비 및 공정기술개발)"

Jan 2022 ~ Feb 2023

"4차 산업 대응 하이퍼 고분자 첨단소재부품 고도화 사업"

Mar 2022 ~ Dec 2022

"Upcycling of Textile and Plastic Waste Using a Novel Optical Manufacturing for Carbon Nanofiber (폐섬유·플라스틱 업사이클링을 위한 신개념 탄소나노섬유화 광학 공정기술 개발) 최초혁신실험실"

Sep 2021 ~ Aug 2022

"Development of Ultra-High Heat-Resistant and Low-Stress Substrate for Flexible Electronic Packaging (유연 전자재료 패키지용 초고내열·저응력 기판 기술 개발)"