海外人才歸國橋接方案

科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」，以號召我國赴海外留學的人才，返國貢獻所學，達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。 在第1期方案基礎上，「108年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」，將建置平台，積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合，並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿，安排海外學人參加「海外學人國內交流會」，與國內產學研機構進行面對面交流，以促成海外學人返/來臺就業發展。

108年度LIFT2.0方案將辦理兩梯次「海外學人國內交流會」，第1梯次已於108年6月17日(一)至108年6月28日(五)舉辦，第2梯次預定於108年10月21日(一)至108年11月1日(五)舉辦，歡迎有興趣且符合資格的學人報名參加第2梯次活動。相關內容請參考所附檔案。

申請方式：

1. 本方案第2梯次收件報名日期為即日起至108年8月23日(五)中午12:00（臺北時間GMT+08:00）止。

2. 申請人請至方案人才交流網站(https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw)線上申請並完成使用帳號註冊。

申請人資格：

1. 年齡在45歲(含)以下(1974年1月1日後出生)。

2. 學經歷資格(二擇一)：

(1) 具教育部「外國大學參考名冊」所列院校之剛畢業或近2年內最後一份有薪工作不在臺灣之國外大學博士學位者：以十大產業創新相關領域者優先。（綠能科技、生醫產業、智慧機械、國防航太、新農業、循環經濟、數位國家創新經濟、文化科技、晶片設計與半導體產業等）

(2) 具教育部「外國大學參考名冊」所列院校之國外大學碩士學位且須具備人工智慧3年(含)以上相關國外工作經驗者。

3. 未符合第2點資格之國內大學博士級人才，如具3年(含)以上海外工作經驗，且目前仍在海外者，得申請LIFT2.0返臺交流；惟如通過審查，不補助返臺來回機票，僅補助參加12天「海外學人國內交流會」之食宿交通。

LIFT計畫辦公室聯絡方式 專線：+886-2-2737-7956林先生；+886-2-2737-7746林小姐 Email：lift@stpi.narl.org.tw

更多申請資訊可上網查詢 https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw