隨著科技的進步，人們所使用的材料科技也不斷更新，以陶瓷材料來說，約西元前七世紀起，人們開始製作陶器，自此，陶瓷便與人類文明密不可分，再後來矽半導體元件的發明，使陶瓷材料更加影響人類科技的進程。時至今日物聯網時代即將到來，民眾對於電子產品的要求也越來越高，輕巧便利、多機合一、新穎風騷、環境友善等等都是追求的方向，其中將電子元件實現在軟性基板上的產品便逐漸形成潮流，然而現今已發表科技所用基板多為有機高分子材料，有著不耐熱以及不耐酸鹼的缺點，導致其上的電子元件效能無法達到完美。

本聯盟開發全新的透明軟板技術，利用雲母材料為層狀結構特性，將傳統雲母礦石變成既透明又可彎曲的薄片，賦予陶瓷材料可彎曲的新型態，且具有熱穩定與環境穩定的強力優勢，團隊更在此基礎上發展新型柔性無機功能材料與元件，顛覆現有的柔性電子技術；我們期待對軟性電子科技有興趣的您加入我們。 

       聯盟技術介紹之二 ： Flexpiezo壓力偵測器