Hardware android : Kamu akan mempelajari mulai dari :

Mengenal fungsi, bentuk, ciri kerusakan, cara melepas da memasang komponen interface seperti LCD, Glass, Beckdore, Baterai, Tombol, Camera dll 

Microsoldering mulai cara Melepas ic BGA, Reball BGA ( CPU, RAM, EMMC DLL ), SMD komponen, Jumper,Membuka plat pelindung

Membaca schemtik diagram : memahami simbol elektronika dalam rangkaian, sombol - simbol khusus pada skematik diagram model android atau Iphone 

Kelistrikan dasar : Volatge - Ampere - Watt fungsi komponen dasar pada handphone

Tehnik Pengukuran dan Pegujian : Menguji Hambatan, Menguji Voltage, Menguji Ampere pada Mainboard handphone

Analisa dan langkah awal pengerjaan handphone : Standar prosedur dalam penanganan hp rusak yang dituangkan dalam SOP seperti Hp Mati total, Tidak megisi, Restart, Tidak ada signal, Stuck logo, camera masalah dll

15 X pertemuan

Direkomendasikan untuk pemula 

Spsialis perbaikan Emmc  : Kamu akan mempelajari mulai dari :

Cara perbaikan pada kerusakan memori internal seperti emmc cara mengisi file Dump, menentukan kecocokan ic, mengetahui kesehatan ic, mempartisi, membeckup file emmc, Men direct ic emmc dan lainya

5 x pertemuan

Direkokendasikan untuk yang ingin upgrade ke spesialis