Hardware  : Kamu akan mempelajari mulai dari :

Interface mekanikal - Perakitan
Mengenal fungsi, bentuk, ciri kerusakan, cara melepas da memasang komponen interface seperti LCD, Glass, Beckdore, Baterai, Tombol, Camera dll 

Microsoldering mulai cara Melepas ic BGA, Reball BGA ( CPU, RAM, EMMC DLL ), SMD komponen, Jumper,Membuka plat pelindung

Membaca schemtik diagram : memahami simbol elektronika dalam rangkaian, sombol - simbol khusus pada skematik diagram model android atau Iphone 

Kelistrikan dasar : Volatge - Ampere - Watt fungsi komponen dasar pada handphone

Tehnik Pengukuran dan Pegujian : Menguji Hambatan, Menguji Voltage, Menguji Ampere pada Mainboard handphone

Analisa dan langkah awal pengerjaan handphone : Standar prosedur dalam penanganan hp rusak yang dituangkan dalam SOP seperti Hp Mati total, Tidak megisi, Restart, Tidak ada signal, Stuck logo, camera masalah dll 

Spsialis perbaikan Emmc  : Kamu akan mempelajari mulai dari :

Cara perbaikan pada kerusakan memori internal seperti emmc cara mengisi file Dump, menentukan kecocokan ic, mengetahui kesehatan ic, mempartisi, membeckup file emmc, Men direct ic emmc dan lainya

Direkomendasikan hanya untuk yang ingin upgrade ke spesialis bukan untuk pemula . untuk mengikuti materi spesialis peserta harus sudah mengusai interface perakitan mekanikal, Software flashing, Microdoldering BGA Rebal ic, tehnik uji ukur