說明：

長庚醫學科技股份有限公司北區儀器處招募醫儀工程師一名，適逢南區儀器處增加相同職缺一名，故共計招募二名。原定報名截止日為2024.10.06，現報名期限展延至2024.10.27，原已報名人員資格將保留，併同本次報名人員進行報名資格審查及公告甄試名單，

招募訊息如下說明：

一、招募部門：北區儀器處1名、南區儀器處1名。

二、工作地點：

（一）北區儀器處(林口、基隆、台北、土城及桃園院區)。

（二）南區儀器處(高雄、嘉義院區)。

三、工作內容：醫療儀器設備保養維護相關業務。

四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。

五、科系限制：電機、電子、醫學工程、光電、自動控制等工程相關系所。

六、專業證照：無。

七、其他技能：熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。

八、薪資福利：39,500元至42,000元，通過考核後薪資另行調整。

九、未來發展：新醫療技術引進且定期辦理技術訓練，貴重設備可派至國外原廠受訓，職涯規畫完整並有穩定暢通的晉升管道。

十、報名期限：即日起至2024年10月27日截止。

十一、甄試日期及地點於報名截止後另行公告。　

十二、甄試項目：

　　（一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。

　　（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子、電機、醫學工程相關)。

十三、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部　李先生(03-3281200轉6607)。

十四、林口長庚醫院院址：桃園市龜山區復興街5號。

  高雄長庚院址：高雄市鳥松區大埤路123號。

注意事項：

一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料(https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認資料正確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印下載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」，靜候本院網路甄試公告應試者名單。

二、本院審查報名資格後，將於2024年10月29日至2024年11月05日在本院網路公告甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試名單及注意事項。

三、審核未通過者，將不另行通知。

四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。