5𝐆-𝐂𝐡𝐢𝐩-𝐕𝐞𝐫𝐩𝐚𝐜𝐤𝐮𝐧𝐠 𝐌𝐚𝐫𝐤𝐭𝐛𝐞𝐫𝐢𝐜𝐡𝐭 2032