개인 맞춤형 제작이 가능한 다품종 소량생산 체계에 대응하기 위해, 형상 제약이 없는 프린팅 기반 소프트 전자 제조 기술을 연구합니다.

기계적 변형 환경에 적합한 전도성 복합소재와 기능성 잉크를 설계하고, 다양한 프린팅 공정을 통해 재료–공정–소자를 통합 최적화함으로써 웨어러블 및 임플란터블 전자 시스템에 최적화된 소프트 전자 플랫폼을 구현합니다.

단순 재료와 공정 연구를 넘어, 다이나믹한 환경에서 소자에 인가되는 응력 및 변형을 설계하여 DC 소자뿐 아니라 microwave 및 millimeter-wave AC 소자까지 안정적으로 구동 가능한 소프트 플랫폼을 구현합니다. 

또한, 효율적인 소자 열관리를 위한 방열 소재의 연구 및 전자파 차폐 소재 등의 소프트하면서 첨단 패키징 재료 및 공정의 연구를 통해, 차세대 웨어러블, 휴머노이드 향 전자 시스템을 위한 고신뢰성 플랫폼 기술을 구축합니다.

소프트 DC 소자를 넘어, 초연결 사회를 지탱할 소프트 AC 소자의 필요성이 점차 확대되고 있습니다. 그러나 기존의 소프트 AC 소자는 변형에 따른 기하학적 변화로 인해 공진 주파수와 방사 특성이 쉽게 변동하며, mmWave 영역에서는 높은 유전 손실과 인체 매질의 흡수로 인해 안정적인 동작이 제한적이었습니다.

이러한 한계를 극복하기 위해, 전통적인 전자소자 설계를 넘어 포토닉스 기반의 파동–물질 상호작용 제어 전략을 도입합니다. 공진 필드의 공간적 분포와 에너지 전달 경로를 정밀 설계함으로써 전자기적 손실을 최소화하고, 기계–전자기 통합 설계를 통해 변형 환경에서도 공진 특성이 유지되는 소프트 AC 소자를 구현합니다. 이를 통해 인간–로봇 간 실시간 무선 통신 및 공존 환경에 대응하는 차세대 소프트 전자 시스템을 제시합니다.