產品介紹

近幾年來，半導體雷射的應用、從光纖通訊領域一路擴展到手機3D 感測技術、物聯網、自動駕駛輔助系統、IR 照明系統、OCT 醫療領域等等，半導體雷射元件的重要性已受到學術界、半導體業界及高速通訊產業，高度的重視及關切，是未來科技界的重要產品。

其中有一種半導體雷射元件，稱之為 垂直共振腔面射雷射 VCSEL (英文名稱為Vertical Cavity Surface Emitting Laser)，與側面發光雷射不同，其結構讓雷射發光垂直於頂面射出，不但可以製作成單顆雷射，更容易製作成高功率的面型雷射，應用層面大大增加。

由於VCSEL 新型技術開發成功、適合半導體大量製造優勢及精密製程的精進，大幅提升製造的良率，降低生產成本；在新一代VCSEL 製造過程中，會有一道非常重要的氧化製程，來控制氧化孔的型態及大小，有精確的氧化孔大小，就可以保證單晶粒雷射或多顆陣列型雷射的發光效率及品質。

然而 VCSEL元件氧化孔徑非常細小，通常在5-10微米之間，而且其位置在晶格層之間，非常不易檢查； 本公司針對氧化孔的型態及大小檢驗的需求，開發出一系列VCSEL 製造過程中所需要的紅外顯微檢測系統，包括，磊晶後晶圓片，晶圓的切割、晶粒封裝等都可適用。

產品介紹

光譜儀主要的功用是，將待測樣品之穿透光或反射光分解成以波長為單位的光譜資料的科學儀器 。利用光譜儀可測量物體表面反射的光線、穿透物體的穿透光和物體的吸收光，可以做為樣品之光特性定量、定性分析。

而顯微光譜儀則是將更細小樣品小光點的光，可以是穿透光或反射光，經由顯微鏡物鏡聚光，再導入光譜儀；光譜儀內部將收集到的入射光做光譜分離，並將不同波長的光線投影在線型CCD/CMOS感測器上，感測器感應出不同波長光的強度，轉換成數位信號，再經由USB界面傳送到電腦上，然後由電腦專用軟體可以即時分析樣品微小區域的穿透光譜曲線。由於利用顯微鏡物鏡的放大倍率不同，顯微光譜儀可以解析到幾微米大小區間的樣品，大為提升顯微鏡的應用範圍，因此可應用於電子、生物、化學、物理、材料、醫學、光電等各種精密科學領域的研究。