• ¿Qué es?: 

Memoria temporal y volátil donde se cargan los datos y programas en uso.

• Tipos:

Memoria DDR3

• Año de lanzamiento: 2007.

• Frecuencia: entre 800 y 2133 MHz.

• Voltaje: 1.5 V (1.35 V en versiones DDR3L).

• Velocidad de transferencia: entre 6 y 17 GB/s.

• Capacidad máxima por módulo: 8 GB.

• Características:

  • Fue el estándar durante casi una década.

  • Eficiencia energética baja comparada con las nuevas generaciones.

  • Ya no es compatible con placas base modernas.

• Uso actual: solo en PCs antiguos o de oficina básica.

  Memoria DDR4

• Año de lanzamiento: 2014.

• Frecuencia: entre 2133 y 4266 MHz.

• Voltaje: 1.2 V.

• Velocidad de transferencia: entre 17 y 34 GB/s.

• Capacidad máxima por módulo: 32 GB.

• Características:

  • Mejor rendimiento y eficiencia energética que DDR3.

  • Mayor capacidad y estabilidad.

  • Compatible con procesadores Intel (6ª gen en adelante) y AMD Ryzen.

• Uso actual: muy común en equipos de 2017 a 2023.
  
  

     Memoria DDR5

• Año de lanzamiento: 2021.

• Frecuencia: entre 4800 y 8400 MHz (y en aumento).

• Voltaje: 1.1 V.

• Velocidad de transferencia: entre 38 y 67 GB/s.

• Capacidad máxima por módulo: hasta 128 GB.

• Características:

  • Doble canal interno de 32 bits (mayor eficiencia).

  • Incluye chip PMIC que administra la energía directamente.

  • Mayor ancho de banda y menor consumo que DDR4.

  • Diseñada para procesadores modernos (Intel 12ª gen en adelante y AMD Ryzen 7000+).

• Uso actual: equipos de gama alta, gaming, diseño, IA y estaciones de trabajo.
  
  

     Memoria SODIMM

• Significado: Small Outline Dual In-line Memory Module.

• Uso: exclusiva para laptops, mini PCs y equipos compactos.

• Tamaño: más corta que una memoria de escritorio (aprox. 6.8 cm).

• Tipos disponibles: DDR3, DDR4 y DDR5 (según el modelo del portátil).

• Características:

  • Misma tecnología que la RAM de escritorio, pero en formato reducido.

  • No se puede usar en PCs de torre por diferencia en el conector.