Definición:
Es la memoria principal del computador donde se almacenan temporalmente los datos y programas que se están usando para que el procesador trabaje mas rápido.
Tipos:
Tipo de memoria RAM que necesita ser refrescada miles de veces por segundo para mantener los datos
Uso:Para computadoras y dispositivos móviles.
Numero de pines: 30 a 72 pines
Memoria RAM más rápida y costosa que la DRAM, no necesita ser refrescada constantemente
Uso: Utilizada en cachés de procesadores y app que requieren alta velocidad.
Numero de pines: Generalmente 28, 32 0 36 pines
Variante de DRAM que se sincroniza con el reloj del sistema, mejorando velocidad de acceso.
Uso:Común en computadoras de escritorio y portátiles
Numero de pines: 168 pines (DIMM) o 144 pines (SO-DIMM)
Mejora la SDRAM al transferir datos en ambos flancos del ciclo de reloj, duplicando tasa de transferencia.
Uso:mayoría de computadoras modernas.
Numero de pines:184 pines (DIMM) o 200 pines (SO-DIMM)
Segunda generación de DDR, que ofrece mayor velocidad y menos consumo de energía que DDR
Uso: Computadoras de escritorio y portátiles más antiguas
Numero de pines: 240 pines (DIMM) o 200 pines (SO-DIMM)
Tercera generación de DDR, con mejoras en velocidad y eficiencia energética.
Uso: Común en computadoras de escritorio y portátiles desde 2007 hasta la actualidad.
Numero de pines:240 pines (DIMM) o 204 pines (SO-DIMM)
Cuarta generación de DDR, con velocidad más alta y menor consumo de energía que DDR3.
Uso: Computadoras modernas, servidores y estaciones de trabajo.
Numero de pines: 288 pines (DIMM) o 260 pines (SO-DIMM)
La última generación de DDR, proporciona aún mas ancho de banda y eficiencia energética.
Uso: Computadoras de alto rendimiento, servidores y apps que requieren gran capacidad de procesamiento
Numero de pines: 288 pines (DIMM) o 262 pines (SO-DIMM)
LPDDR(Low Power DDR):
Versión de DDR diseñada para dispositivos móviles, con un enfoque que el bajo consumo de energía.
Uso: Smartphones, tablets y dispositivos portátiles.
Numero de pines:
Varia según generación (x32 o x64 pines internos en chip móvil).
LPDDR ,2,3,4 y 5:
Variantes de LPDDR que ofrecen mejoras en velocidad y eficiencia energética con cada generación.
Usos: Dispositivos móviles modernos y apps que requieren eficiencia energética.
Numero de pines:
PoP o BGA (no DIMM) – entre 168 y 216 contactos.
PoP o BGA – entre 178 y 240 contactos.
BGA – hasta 320 contactos.
BGA – hasta 496 contactos.
Variantes de LPDDR que ofrecen mejoras en velocidad y eficiencia energética con cada generación.
Usos: Dispositivos móviles modernos y apps que requieren eficiencia energética.
Numero de pines:
PoP o BGA (no DIMM) – entre 168 y 216 contactos.
PoP o BGA – entre 178 y 240 contactos.
BGA – hasta 320 contactos.
BGA – hasta 496 contactos.
DRAM:(Rambus Dynamic Random Access Memory)
Tipo de RAM que utiliza una tecnología de bus de alta velocidad, pero menos común debido a su costo.
Usos: Utilizada en algunas computadoras y consolas de videojuegos en el pasado.
Numero de pines:184 pines (RIMM)
EDO RAM(Extended Data Out Random Access Memory):
Una forma más rápida de DRAM que permite acceder a datos mientras se está leyendo otro.
Uso: Utilizada en computadoras más antiguas, andes de la llegada de SDRAM
Numero de pines: 72 pines (SIMM)
FPM RAM (Fast Page Mode RAM):
Una versión anterior de DRAM que mejora el tiempo de acceso a a las páginas de memoria.
Uso: Obsoleta en la mayoría de las apps modernas, utilizada en computadoras muy antiguas.
Numero de pines: 30 o 72 pines (SIMM)