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산업계로 활용가능한 반도체소자 개발을 목표하며, CMOS 공정과 높은 호환성을 가지는 연구를 추구합니다. 소자의 구조 및 공정 설계, 집적공정, 측정/분석, 모델링을 수행하고, 개발된 소자들은 인공지능/메모리/센서 등의 회로/시스템으로 적용합니다. 또한, 실리콘반도체와 화합물반도체 간의 3차원/2차원 집적을 통하여 기존 반도체 소자 및 회로에 대한 성능혁신을 추구합니다.
1. AI/메모리용 차세대 반도체소자 : Emerging memory and computing devices (Memristor, Transistor, NDR,,)
Fabrication) CMOS-compatible memristors, Foundry-like 1T-1R array, NDR devices
Design & modeling) Comsol (Electrical field), Spice (Device modeling, IC design)
IC Application) Neuromorphic - Perceptron, MNIST diagnosis, Sensor IC/systems
Collaborators & Sponsors ) NNFC, Gachen Univ., KAIST
2. 3차원 이종집적 : Heterogeneous 3D Integration
Fabrication) Monolithic 3D (200mm IPD, 200mm HEMT), Flip-chip bonding (InP, GaN, Si)
Design & modeling) ADS (Structure design), Spice (Device modeling, IC design)
IC Application) RF/mmW Devices & ICs, Neural-network-embedded Intelligent Systems
Collaborators & Sponsors ) KAIST, NNFC, ETRI, KANC, SNI, 아진전자, KNU, POSTECH
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