銅鉬銅/CMC

CMC（銅-鉬-銅）是一種三明治結構材料，核心材料為鉬銅或鉬，雙面覆以銅材料。 以較低的熱膨脹係數和優於鎢銅WCu和鉬銅MoCu的熱導率為高功率電子元件提供更好替換方案

應用方面：

引線架、多層印刷電路板(PCB)的膨脹層和導熱通道。

用於電動汽車引擎的IGBT模組（EV/HEV）。

射頻、微波和半導體高功率裝置。

*客製化依客戶指定需求