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연구실 논문, JCR 상위 3% 저널 게재 (2026.05)
우리 연구실의 연구성과가 최근(2026.05) JCR 상위 3% 이내 국제학술지인 Mathematical and Computer Modelling of Dynamical Systems에 게재되었습니다. 게재된 논문은 "Numerical Study of Slurry Replacement and Distribution in Chemical Mechanical Polishing Using Multi-Zone Analysis"로, 반도체 화학기계연마(CMP) 공정에서 슬러리의 거동과 분포 특성을 수치해석적으로 분석한 연구입니다. 본 연구에서는 CMP 공정의 슬러리 교체 및 분포 특성을 다중 구역 기반으로 평가하여, 공정 내 공간적 비균일성을 효과적으로 분석할 수 있는 방법을 제시하였습니다.
연구실 논문, 『월간 플랜트기술』 2026년 3월호 기획특집 게재
우리 연구실의 연구성과가 『월간 플랜트기술』 2026년 3월호 기획특집 “역대급 호황기 맞은 반도체 산업 설비 기술”에 게재되었습니다.
게재된 논문은 “배치형 세정 장비의 노즐 형상 및 배치에 따른 세정균일도 해석”으로, 반도체 공정에서의 세정 효율 및 균일도 향상을 위한 유동 해석 기반 연구 결과를 다루고 있습니다.
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