首頁 > 研究主題 > 非接觸式精密高頻電場、介電值量測技術 > 非接觸式電波反射精密銅厚量測在線式自動化設備之技術開發

技術說明

本開發技術是使用射頻訊號的量測技術，主要是透過自行設計的高頻量測模組，在距離PCB板表面一定的距離下，發射射頻訊號，並且於天線模組端接收反射損耗(return loss) S11 訊號，透過自行開發的演算法，得到PCB多層板最上層或是最下層的銅厚值。

本技術透過自製的高頻訊號模組設計，可以有效的量測到最上及最下層的銅厚，並且不會耦合到內層板的影響，並透過多天線高頻訊號模組在PCB最上層及最下層進行線矩陣式的擺放，可以在產線上進行一次性的線上即時量測，並得到表層PCB銅層厚度大小的地圖式分布圖，有助於PCB製造廠於產線上進行濕製程(電鍍/蝕刻)條件參數的即時回授調整控制，達到PCB品質與良率的提升及自動化智慧製造的目標。