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榮譽與獲獎

1.榮獲112年國科會自動化學門，國科會計畫研發成果發表，海報展競賽-最佳海報獎—優等

2.指導學生參加教育部舉辦 2023年全國技專校院學生實務專題製作競賽榮獲  “電機類 第一名”，得獎題目是「半導體空中走行式無人搬運車(OHT)移動式無線感應電能傳輸與控制系統開發」

3.指導學生2023全國大專及高中職學生專題製作競賽—大學組 電資類 第三名，得獎題目是「具智慧影像辨識自動化載體夾取系統開發」

4. 獲得112年國立高雄科技大學—校級優良導師

5.109年獲得經濟部舉辦2020通訊大賽－“5G領航創新應用競賽 實作組亞軍”，參賽作品名稱:「智慧製造AI信號均優化控制系統」

6. 109年獲得國立虎尾科技大學—技術移轉績優獎 

7.專屬技術授權，技術名稱「非接觸式射頻精密量測PCB多層板微米級銅厚技術」，金額: 1,000萬元 (NTD)，107年11月23日簽訂合約。 (陳建璋老師開發技術進行技術授權給廠商)

8.專屬技術授權，技術名稱「微波駐波相移均勻集中技術於PCB乾燥應用」，金額: 200萬元 (NTD)，107年11月23日簽訂合約。 (陳建璋老師開發技術進行技術授權給廠商) 

9.技術授權，技術名稱「大功率均勻電場於高吸水性材料SAP製程乾燥設備設計技術」，金額: 100萬元 (NTD)，109年03月02日簽訂合約。 (陳建璋老師開發技術進行技術授權給廠商) 

10. 109年受邀擔任科技部技專計畫—機電能源領域複審委員 

11. 獲得109年高等教育深耕計畫實施特殊優秀人才彈性薪資 

12. 109年受邀擔任國立虎尾科技大學「5G學術教育或實驗研發電信網路建置」招標案校方評審委員 

13. 108年受邀擔任科技部技專計畫—機電能源領域複審委員 

14. 獲得108年高等教育深耕計畫實施特殊優秀人才彈性薪資 

15. 107年獲得國立虎尾科技大學—技術移轉績優獎 

16.獲得107年高等教育深耕計畫實施特殊優秀人才彈性薪資 

17.獲得106年台北國際發明暨技術交易展發明競賽—金牌獎 (作品名稱:薄膜量測設備以及薄膜量測方法)

18.獲得第12屆國家新創獎—學研新創獎—經皮穿刺磁熱消融系統(設計消融系統) 

19. 2017年獲得財團法人金屬工業研究發展中心—金屬中心技術研發菁英獎(個人獎)第一名

20. 獲得106年財團法人金屬工業研究發展中心106年度—金屬中心研發成果應用專利發明類競賽—第二名 

21. 105年獲得財團法人金屬工業研究發展中心年度考績優良人員(由林仁益董事長頒獎)