박우성 교수 연구팀은 반도체 패키징에서 주로 heterogeneous interface에서 일어나는 열전달 현상 혹은 열팽창 현상에 대한 연구를 진행합니다. 특히, 금속-비금속 계면의 열전달 현상 향상을 위한 공정과 측정을 이용한 연구를 진행합니다. 나가아 고분자와 금속의 결합이 주된 결합이 되는 패키징에 적용할 수 있는 고분자박막의 열팽창 계수 측정 방법도 개발 중입니다. 또한, MEMS 기반의 구조를 이용한 열전도도 측정 혹은 광학 기반의 열전도도 측정을 수행합니다. 측정된 열전도 현상을 이해하기 위해서, ab initio 시뮬레이션과 Boltzmann transport equation기반의 모델하의 비정상 상태 열전달 현상을 이해합니다. 나아가 보다 더 큰 시스템에서 numerical analysis를 통해서 연속체 상에서 열전달 현상을 이해합니다.