Patents

專利 Patents

1. 郭俊良*，粘煜邦，劉致杰，陳昱仁。電極給液型電化學複合刷磨加工裝置(Liquid-feeding-from-electrode Type Hybrid Processing Device for Electro Chemical Machining and Brush Grinding)，專利案號: I784651 中華民國(2022/11–2041/7)。MOST 109-2221-E-011-002。

2. 郭俊良*，粘煜邦，劉致杰，陳昱仁。用於電化學加工與刷磨加工之複合式旋轉電極機構(Composite Rotary Electrode Mechanism for Electrochemical Machining and Brush Grinding)，專利案號: I784584 中華民國(2022/11–2041/6)。MOST 108-2221-E-011-124-MY2。

3. 郭俊良*，溫瑞泓，楊靖國，陳昱仁，粘煜邦。磨潤測試系統及方法(Tribology Testing System and Method)，專利案號: I759917 中華民國(2022/4–2040/10)。MOST 108-2221-E-011-125。

4. 郭俊良*，葉品賢，張廷宇，劉致杰。潤滑油品質檢測系統及檢測方法(System and Method for Detecting Lubricating Oil Quality)，專利案號: I741845 中華民國(2021/10–2040/10)。MOST 107-2221-E-011-093。

5. 郭俊良*，蘇致豪，江銨畯，徐衍珍，張騰元。雷射燒結成型用金屬膠體之製備方法 (Metallic colloid used in additive manufacturing)，專利案號: I615448中華民國 (2018/02–2037/05)。

6. 郭俊良*，蘇致豪，江銨畯，徐衍珍，張騰元。雷射燒結成型用金屬膠體之製備方法 (Metallic colloid used in additive manufacturing)，專利案號: 6547040日本 (2019/07–2038/05)。

7. 郭俊良*，蘇致豪，江銨畯，徐衍珍，張騰元。雷射燒結成型用金屬膠體之製備方法 (Metallic colloid used in additive manufacturing)，專利公開號: 108927512中國 (2020/04–2038/05)。

8. 郭俊良*，蘇致豪，江銨畯，嚴瑞雄，陳馨寶。具有三維列印金屬功能的噴頭模組及電腦數值控制加工裝置 (Module design of dispensing system for three dimensional printing in multi-axis CNC machining)，專利案號: I621482中華民國 (2018/04–2036/09)。MOST 104-2218-E-011-008。

9. 郭俊良*，蘇致豪，江銨畯，嚴瑞雄，陳馨寶。具有三維列印金屬功能的噴頭模組及電腦數值控制加工裝置 (Module design of dispensing system for three dimensional printing in multi-axis CNC machining)，專利公開號: 107866566中國 (2018/05–2036/09)。

10. 郭俊良*，卞廣強。能夠釋放鍛造件應力之鍛造方法及系統 (Analysis of dimension variation on forged sample using stress relief methods)，專利案號: I590890中華民國 (2017/07–2035/06)。MOST 104-2218-E-011-008。

11. 郭俊良*，卞廣強。能夠釋放鍛造件應力之鍛造方法及系統 (Analysis of dimension variation on forged sample using stress relief methods)，專利公開號: 105215243中國 (2017/07–2035/10)。

12. 郭俊良*，蘇致豪，侯建旭，路國明。工作件加工設備 (Work piece processing apparatus)，專利案號: M548066中華民國 (2017/09–2025/03)。

13. 郭俊良*，鄭正元。線導體放電加工用於切割半/非導體的裝置及其方法 (Apparatus and method for cutting semi/non-conductor using WEDM)，專利案號: I571339中華民國 (2017/02–2034/11)。MOST 104-2218-E-011-008。

14. 郭俊良*，鄭正元。線導體放電加工用於切割半/非導體的裝置及其方法 (Apparatus and method for cutting semi/non-conductor using WEDM)，專利案號: 6568451日本 (2019/08–2035/10)。MOST 104-2218-E-011-008。