К – для изделий широкого применения;
Э – для изделий, изготовленных на экспорт;
Отсутствие буквы – применяется в военных целях.
А – пластмассовый типа 4;
Б – бескорпусная ИС;
Е – металло-полимерный типа 2;
И – стеклокерамический типа 4;
М – керамический, металлокерамический типа 2;
Н – керамический микрокорпус;
Р – пластмассовый типа 2;
С – стеклокерамический;
Ф – пластмассовый микрокорпус.
1, 5, 6, 7 – полупроводниковые микросхемы;
2, 4, 8 – гибридные микросхемы;
3 – прочие (пленочные, вакуумные, керамические и т.д.).
В – вычислительные устройства;
Г – генераторы сигналов;
Д – детекторы;
Р – запоминающие устройства;
Е – источники вторичного питания;
К – коммутаторы и ключи;
Л – логические элементы;
Х – многофункциональные устройства;
М – модуляторы;
Н – наборы элементов;
П – преобразователи;
Т – триггеры;
У – усилители;
Б – устройства задержки;
С – устройства селекции и сравнения;
Ф – фильтры;
А – формирователи;
Ф – фоточувствительные устройства с зарядной связью;
И – цифровые устройства.
Состоит из одной, двух или трех цифр, обозначающих условный номер микросхемы в данной серии.
Буква от “А” до “Я”, кроме букв “ З ” и “ Й ” – проставляется при разбраковке микросхем по электрическим параметрам в процессе производства (по температурному диапазону или электрическим характеристикам, быстродействию, напряжению и т.п.). Если же разбраковка не производится, то поле опускается.
•П – корпус 1 типа (SIP, ZIP, КТ26, 27, 28);
•Р – корпус 2 типа (DIP);
•С – корпус 3 типа (KAN);
•Т – корпус 4 типа (SOP, QFP, QFJ, планарные);
•У – корпус 5 типа (микрокорпуса);
•Ф – корпус 6 типа (PGA);
Н – бескорпусное исполнение.