По конструктивно-технологическому выполнению микросхемы делятся на несколько основных групп:

• Гибридные микросхемы выполняются на диэлектрической подложке с использованием монтажа дискретных радиокомпонентов пайкой или сваркой на контактных площадках.
• В полупроводниковых интегральных схемах все элементы схемы формируются в кристалле полупроводника.
• В пленочных интегральных схемах радиоэлементы выполнены в виде пленок, нанесенных на поверхность диэлектрика.

Все эти микросхемы делятся на схемы с малой (до 10 элементов), средней (10... 100 элементов) и большой (свыше 100 элементов) степенью интеграции.

Промышленность выпускает большое количество самых разнообразных интегральных микросхем, которые в зависимости от функционального назначения делят на аналоговые и цифровые (логические).

Аналоговые микросхемы применяют для генерации, усиления и преобразования сигналов.

Цифровые интегральные схемы служат для обработки дискретного сигнала, выраженного в двоичном или цифровом коде, поэтому их чаще называют логическими микросхемами. Эти микросхемы применяют в вычислительной технике, автоматике и в других областях промышленности.

Интегральные микросхемы характеризуются следующими основными параметрами:

• Напряжением питания.
• Мощностью потребления энергии элементом от источника питания (в заданном режиме).
• Помехоустойчивостью.

Микросхемы сохраняют свои параметры только в том случае, если выполнены технические условия норм их эксплуатации. Нормы эксплуатации интегральных микросхем обычно содержатся в справочниках или прилагаемом к ним в паспорте.