單晶片應用實例:
1. 穿戴式智慧手環
EX : 小米手環系列
小米手環2、3代皆採用美國知名Dialog 公司所生產的「DA14681」高效能單晶片
DA14681 內部功能圖
小米手環3 電路板(右側最大顆的晶片即為 Dialog DA14681 單晶片)
此晶片有以下特色:
1.單晶片體積只有2.5 mm x 2.5 mm 十分適合穿戴式裝置
2.支援藍牙4.2
3.內建Cortex M0 96Mhz 應用處理器
4.電力供應只需 0.9-3.6 V
5.待機功耗最低僅1微安
6.高整合度(包括一塊32位元Cortex M0、記憶體、豐富的週邊 等...)
2. 智慧型手機
近年來手機功能越來越強大,如何在有限的空間內塞入更多的功能,就必須把多個必備的元件
整合在一起,此晶片稱為系統級單晶片(SoC)
EX : Qualcomm Snapdragon 系列 SoC
MTK Helio 系列 SoC
Samsung Exynos 系列 SoC
Apple A 系列 SoC
通常此類的單晶片會有以下共通點:
1.基於ARM 開發的處理核心(低功耗,適合移動裝置)
2.擁有獨立GPU圖像處理核心
3.整合基帶 、射頻 (專門處裡訊號轉換)
4.獨立DSP 影像處裡器
5.電源管理核心
3. 掃地機器人
相信大家應該都聽過掃地機器人,不過他會如此聰明是因為他有一顆中心大腦來處理感測器
所提供的資訊,而這個大腦就是整合在單晶片裡
一個掃地機器人的內部晶片
(有基於ARM架構的 SoC 、ROM、RAM 、WIFI 晶片)