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工事中
PLD ２号機 (自作、主要パーツはパスカル製)
ランプ加熱: (Tsub: Max 850℃)
ターゲットx4 ツイスト機能付
RHEED アールデック製、カメラBoxや画像解析ソフトは自作)
L. L.機構（2連サンプル）
成膜プログラム有（自作, RS485通信）
ランプ加熱機構について
ターゲット&マスク&サンプル制御機構について
ターゲット＆マスク＆サンプル制御機構はオリエンタルモータ社のステッピングモータにより制御している。近年、位置決め機能内蔵のドライバが販売されており、RS485通信のマスター/スレイブ方式を採用することで、USBポート１つだけでターゲットとマスクとサンプルを独立に制御することができる。
RHEEDカメラBoxと画像解析ソフト
RHEEDは合成中の薄膜表面の結晶性をその場評価し、回折スポット強度が薄膜の表面被覆率に対応するために、膜厚制御にも用いられている。RHEEDの電子銃も高価な装置であるが、回折スポットの測定解析プログラムも装置本体と同等に高価である。
そこで、
成膜プログラムについて
PLD法では、
基板加熱
基板回転
基板マスク
ターゲット公転とツイスト
アブレーション用レーザ
を制御して薄膜合成を行なっている。
図X. LabVIEWによる自作PLDプログラム
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