Para tener una estimación del gradiente de temperatura en las pruebas, se recurrió a determinar el instante en que la pieza es capaz de fundir un trozo de la soldadura común para electrónica (60% Sn 40% Pb), que comienza a ablandarse a los 183 grados y se funde completamente a los 190. Si se necesitase una forma definitiva de medir la temperatura en producción sería por métodos sin contacto, mediante la longitud de onda pico en el espectro radiado por la pieza (leyes de Wien y Planck). Los métodos tradicionales (diodo, termistor, termocupla, PT100) no son convenientes para medir la temperatura de una pieza removible, ya que precisamente una recomendación común a ellos es que tengan un buen contacto térmico con ella. De todos modos, como todas las piezas en el proceso seriado tendrán la misma masa y aleación, bastará con medir la temperatura por única vez cada vez que haya un cambio en las mismas. Por otro lado, la temperatura final no es un parámetro crítico, sino un compromiso entre la dilatación (cuanto mayor, menos crítica la colocación) y el tiempo y potencia necesarios.