High Purity Gas Filter

Point-of-Use Filter( POU Filter )

In line Filter

In-Line Filter

GasPro™ TEM Series

Where to use Special Filters 

Special Filter GasPro™ TEM Series ถูกใช้ในกระบวนการผลิตสินค้าและอุปกรณ์ต่างๆดังนี้

• ชิปเซมิคอนดักเตอร์ในรถยนต์
• แผงโซลาร์เซลล์ที่ใช้เซลล์แสงอาทิตย์ (photovoltaic cells)
• ไฟ LED ประสิทธิภาพสูง (HBLEDs) ที่ให้แสงสว่างโดยใช้พลังงานต่ำ และระบบจอแบน (flat panel displays) ในบ้านและรถยนต์รุ่นใหม่เกือบทั้งหมด
• ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ Hard Disk Drive HDD
• ในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ จะใช้ตัวกรอง (filters) ตัวกระจาย (diffusers) และท่อระบายอากาศ (vents) ในกระบวนการผลิต เพื่อกำจัดอนุภาคขนาดย่อยไมครอนที่อาจลดหรือทำลายอัตราการผลิต (yield) ของผลิตภัณฑ์

High Purity Chemical Filters

LiquiPro™ 

Where to use Special Filters 

Special Filter LiquiPro™ และ ผลิตภัณฑ์ไส้กรองอื่นๆที่เกี่ยวข้องถูกใช้ในกระบวนการต่างๆดังนี้

• Chemical Mechanical Polishing – CMP

CMP เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ไม่ว่าจะเป็น STI, ทองแดง (Copper), ออกไซด์ หรือทังสเตน (Tungsten) โดยกระบวนการ CMP ขั้นสูงเหล่านี้ต้องใช้ไส้กรองที่สามารถลดรอยขีดข่วนได้ดี และมีประสิทธิภาพในการกำจัดสิ่งเจือปนสูง
ไส้กรอง CMP ถูกออกแบบด้วยวัสดุโพลีโพรพิลีนขั้นสูง ซึ่งรวมถึงโครงสร้างภายใน เช่น ตัวรองรับ แกน กล่อง และฝาปิด ทั้งในรูปแบบไส้กรองแบบตลับและแบบแคปซูลใช้แล้วทิ้ง
ไส้กรองเหล่านี้สามารถใช้งานร่วมกับสารละลายเคมีแบบมีอนุภาค เช่น อลูมินา (Alumina), โคโลอิด (Colloidal) และซีเรีย (Ceria) ซึ่งสามารถใช้ได้ทั้งที่จุดใช้งาน (Point-Of-Use – POU) หรือระบบจ่ายสารละลายขนาดใหญ่ (Bulk Slurry Delivery System – BSDS) โดยไส้กรองที่ใช้จะใช้เป็น

LiquiPro™ SL
 

• การทำความสะอาดหลัง CMP (Post CMP Clean) 

ในกระบวนการทำความสะอาดหลัง CMP จะใช้สารละลาย HF เจือจาง หรือแอมโมเนียร่วมกับเครื่องมือ Applied Material Reflexion ซึ่งใช้ไส้กรองแบบตลับที่มีเมมเบรน PES แบบชอบน้ำ (hydrophilic PES)
ไส้กรอง LiquiPro™ BU ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับงานนี้

• การเคลือบทองแดง (PVD – Copper Plating)

ไส้กรองชนิดนี้ถูกออกแบบเฉพาะสำหรับเครื่องเคลือบทองแดงซัลเฟตขั้นสูงของ LAM ที่ใช้ในกระบวนการ Damascene และ TSV โดยอ่างอิเล็กโทรไลต์ (Electro-Chemical Plating Bath) จะติดตั้งไส้กรองแบบตลับขนาด 10 นิ้ว 

LiquiPro™ CO series ได้รับการออกแบบมาสำหรับกำจัดอนุภาคละเอียด และสร้างความสม่ำเสมอในการเคลือบในสารละลายทองแดงซัลเฟต เมมเบรน PTFE ทำงานได้ดีกับสารเติมแต่งหลายชนิด และช่วยป้องกันข้อบกพร่องในการเคลือบ
เครื่องมือนี้ยังมีห้องแอโนดเดี่ยว (SAC – Single Anode Chamber) ที่ติดตั้งไส้กรองใช้แล้วทิ้งขนาด 5 นิ้ว ส่วน LiquiPro™ SL ก็เหมาะสมสำหรับการใช้งานนี้เช่นเดียวกัน

• การทำความสะอาดแบบเปียก (Wet Etch Clean – WEC)

WEC เป็นกระบวนการทั่วไปทั้งในขั้นตอนก่อนหรือหลังของการทำความสะอาด 

การกัด (etching) หรือการลอกสาร โดยใช้กรด เบส และตัวทำละลายหลากหลายชนิด ในอุณหภูมิห้องหรืออุณหภูมิสูง จะต้องมีการเลือกวัสดุของไส้กรองให้เหมาะสม
สำหรับกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความละเอียดสูง ต้องใช้ไส้กรองที่มีความบริสุทธิ์สูงและปล่อยโลหะต่ำ (Low metal extractables) ไส้กรองแบบตลับที่ทำจากฟลูออโรพอลิเมอร์ทั้งหมด เช่น
LiquiPro™ F2, F3 และ SH ซึ่งมีเมมเบรน PTFE แบบไม่ชอบน้ำ (hydrophobic) และโครงสร้างจาก PFA เช่น แกน กล่อง และฝาปิด จึงเป็นไส้กรองที่เหมาะสม

ในกระบวนการกัดหรือการลอกที่ใช้สารเคมีรุนแรงน้อย สามารถใช้เมมเบรนฟลูออโรพอลิเมอร์ร่วมกับโครงสร้างโพลีโพรพิลีนได้ โดย LiquiPro™ F2 จะเหมาะกับงานประเภทนี้
เช่นเดียวกับการกรองอากาศCDA  (Compressed Dry Air) ในเครื่องมือหลายชนิด ก็มักจะใช้ไส้กรองแบบตลับที่มีเมมเบรน PTFE และโครงสร้างโพลีโพรพิลีน
งานเหล่านี้ จึงเหมาะสมกับ LiquiPro™ FG series เช่นเดียวกัน

• โฟโตลิโทกราฟี (Photolithography)

ในกระบวนการนี้ จะใช้โฟโตเรซิสต์ (photoresist) ที่มีความหนืดสูง ร่วมกับสาร Developer และสารลอก จึงจำเป็นต้องใช้เมมเบรนหลายประเภทเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนในสารละลาย
ในการพัฒนา  จะใช้สารเคมีเช่น TMAH หรือ KOH และน้ำบริสุทธิ์ (DI water) โดยใช้เมมเบรน PES แบบชอบน้ำในรูปแบบไส้กรองแบบใช้แล้วทิ้ง  Disposal Filter
LiquiPro™ MI series ซึ่งเป็นไส้กรองแคปซูลผลิตจากเมมเบรน PES และโครง HDPE เหมาะสำหรับการกรองทั้งใน Developer และกรอง DI water

ระบบโฟโตเรซิสต์ขั้นสูงจะประกอบด้วยตัวทำละลาย ตัวสร้างกรด (PAG), ตัวทำให้กรดเป็นกลาง, สารเติมแต่ง และสารลดแรงตึงผิว
ทั้ง LiquiPro™ MI (PTFE) และ PN (Nylon) มีประสิทธิภาพการกรองที่ยอดเยี่ยมในการกำจัดเจลที่พบได้ในสารเคมีโฟโตเรซิสต์ส่วนใหญ่

• ระบบส่งสารเคมี (Chemical Delivery System)

ในระบบส่งสารเคมีขนาดใหญ่ จะใช้ไส้กรองแบบตลับหลายประเภทกับสารละลาย กรด เบส และตัวทำละลาย โดยทั่วไปจะใช้ไส้กรองขนาด 10”, 20” และ 30” ซึ่งติดตั้งร่วมกับตัวเรือนที่ทำจาก PP, PFA หรือสเตนเลส

• การทำความสะอาดด้วยน้ำ (Water Cleaning)

หมายถึงระบบที่ใช้น้ำ DI โดยตรงหรือแบบหมุนเวียน สำหรับล้างและทำความสะอาด
LiquiPro™ DI เป็นไส้กรองตลับที่ประกอบด้วยเมมเบรน PES แบบจีบ (pleated) และโครงสร้าง PP ส่วนไส้กรองแบบใช้แล้วทิ้งจะใช้ LiquiPro™ MI PP series

• การกรองทั่วไป (General Filtration)

มีไส้กรองโพลีโพรพิลีนทั้งแบบ melt blown และแบบ pleated สำหรับการกรองทั่วไป เช่น LiquiPro™ PA