研究方向
熱傳與冷卻技術研究
蒸散冷卻、氣液薄霧流、衝擊冷卻、噴霧冷卻、熱傳強化結構
能源系統與節能研究
低溫廢熱回收、ORC與TFC循環系統、兩相膨脹機研究
半導體設備熱流分析
CVD、ALD、晶圓清洗、沉積、蝕刻
新式量測技術開發
紅外線熱像儀、感溫液晶、壓力/溫度感應漆、雙色高溫計、PIV、Hotwire
數值模擬
氣流控制與流場模擬、渦輪機械設計軟體開發
研究計畫與成果
渦輪轉子葉片內冷卻熱傳研究,包含旋轉效應、強化結構、旋轉熱傳可視化
合成噴流流體與熱傳研究
高溫CVD流場可視化 ,噴流與旋轉圓盤熱流場量測
薄霧流熱傳強化,包含強化表面、鰭片、與微流道
複合式熱傳強化、衝擊冷卻、多孔性材質、波浪發電、 低溫廢熱回收